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公司博客

RF-SOI支持5G和更智能的物联网应用

 

EDI CON China 将于2016年4月19日—21日在北京举行。目前已经安排了80场学术报告会,30场研讨会,7场主题演讲(主要针对在绝缘体上硅SOI半导体技术方面的全新发展趋势)。在 4月19日星期四,我将会在关于射频 /微波产业中出现的SOI趋势做一个主题演讲。

今天,智能手机和平板电脑都包含射频前端模块(FEM),通常由功率放大器(PA),转换器,可调电容和滤波器构成。射频绝缘体上硅(RF SOI)等技术有助于移动设备调谐和蜂窝信号维持,从而使无线设备始终保持稳定和清晰的连接。

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          移动市场继续青睐于RF SOI,因为它可以在高性价比的价格上,提供低插入损耗,降低谐波,并且提供在宽频率范围内的高线性度。 RF SOI是一个双赢的技术选择,可以提高智能手机和平板电脑的性能和数据速度,并且也被期待在物联网中发挥关键作用。

对于射频芯片制造商来说,它将射频RF设计和集成的优势带入了射频前端,并且成为某些其他昂贵技术的一个很好的替代品,这些昂贵的技术往往没有大规模生产,且缺乏RF SOI为射频前端模块方案的集成能力。而对于设计人员而言,RF SOI通过将多个射频组件集成到单个芯片上且不占用有价值的电路板空间,从而提供了设计灵活性。

 

这种集成可为移动应用提供更少的芯片和更小的占用空间,从而使移动设备制造商能够根据客户期望的高级功能来设计不复杂的无线电设备。针对射频前端应用开发,RF SOI技术的移动设备受益于相同甚至更好的线性和插入损耗,从而延长电池寿命,减少通话掉线发生次数并提供更好的数据传输速度。

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SOI通过无线电架构的创新,提供了革命性的射频前端和WAN RFSOC的能力。

对于射频市场的参与者,有越来越多的好消息。比如,像FD-SOI这样的技术具有独特的性能和功能,可以实现射频电路的创新,并能够实现前所未有的硅基技术集成水平。其关键在于利用FDSOI的低电压工作能力和良好的偏压特性;同时,Vdd的动态控制以及良好偏置技术的使用不仅有助于降低总体功耗,而且可以作为优化射频电路操作的方法。这些在批量技术中都不是能轻而易举完成的。

在设计一个复杂的SoC时的另一个优点,便是集成多个功能,从而实现更小的外形尺寸和更简单的封装。这对于物联网应用来说,具有更高的成本性价比和功耗节省,而这也很好的满足这个市场的经济效益并迎合了不断变化的行业挑战。虽然像5G这样的新兴标准的流行会在数年之后到来,但是我们已经能看到利用FDSOI / RFSOI等优势技术实现低功耗实现高速/带宽的系统的兴趣。

毫无疑问,我们对网络的需求将会持续增长。底层的通信网络显得非常重要,对于速度的要求也是刻不容缓,这些重要性和需求超过了以往任何时候。移动世界正在期待变化,现在是设备制造商和组件设计人员利用RF SOI提供的设计灵活性,可用性和供应(容量保证)的时候了。

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Peter A. Rabbeni

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