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公司博客

物联网就在现在!

在这次CES展会上,物联网正在再一次吸引大量的关注。关于低成本探测器、云服务和大数据分析带来了巨大的影响,也带来了物联网的蓬勃发展。

以下是参加在2016 CES展会的一些要点的概述:

  • 无人机— 地平线上的风暴
  • 汽车自动化— 急剧升温
  • 虚拟现实(VR)与增强现实(AR)- -虚拟现实比增强现实更为突出
  • 机器人— 与众不同
  • 3D打印— 急速增长
  • 裸眼3D电视— 新兴而蓬勃发展
  • 智能房屋— 海量的配件
  • 可穿戴式设备与智能服装—毫无掩饰的开始与VR/AR结合

认识到物联网拥有超越物品的能力,这一点十分重要。相关市场的机会已经扩展到承载数据流通的网络和处理数据的数据中心,也扩展到处理数据并快速得到决策方案的整个过程。

物联网,不只是连接物体

物联网应用及覆盖实物、网络和数据中心的使用对半导体提出了新的要求,例如超低功耗、超低漏电、更小更密集的封装和成本高效率。这些要求是物联网平台技术的核心,开发于在物联网节点上拥有高功耗效率、高度优化、高成本效率的半导体代工厂。这种半导体层面上的综合独特性提高了物联网用户端的应用体验。

基于市场和应用者趋势,中低端的物联网节点上的主导制程为55纳米和40纳米。从2017到2018年开始,我们将看到向先进28纳米、22纳米和14纳米以及更加高端节点的转移,并伴随着先进节点的增长。

利用新技术的最佳办法是建立正确的战略合作关系。如何与客户成为合作伙伴?这个合作伙伴是来自大公司,还是来自初创公司的超级新星?正在诞生这些市场新星是是怎样的?这一系列的问题都为物联网带来不一样的定义。

晶圆制造厂在现在明白,它们有在物联网产业中有着及其重要的位置。通过与重要客户联合并加强合伙关系,通过于开发更加高效的技术并确保卓越的高产能和按时交付的执行力,我们每一位都在这个重大的机会中扮演着重要的角色。从任何角度来看,这都是我们人生中最大的技术机遇。

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Rajeev Rajan

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