• 市场方案
  • 技术解决方案
  • 设计和服务
  • 新闻和活动
  • 技术资料和文档
  • 关于我们
  • 更多

公司博客

FX-14™方法论:一次成功的胜利公式

  • 作者: Communications
  • November 28, 2016
  • 类别: 市场

 

格芯负责ASIC产品线的副总裁讨论了有关团队用于设计实现和设计方法的严谨步骤,此步骤在主流网络客户的硅成品的“一次成功”上扮演了如何重要的角色。

设计复杂ASIC并准时交付是困难的任务,需要强大的设计专精组合、可靠的方法论和强大的制程技术。

一年前,随着格芯第一个ASIC平台—FX-14的正式启动,在14纳米FinFET制程技术(LPP)上的一系列ASIC新产品为我们赢得了颇具竞争力的起点。至此,我们从对IBM微电子的收购得到了丰富的ASIC专业知识。同时,制造尺寸得以进化、对于IP和设计工具的接触更加便利,这都使新一代客户可轻易地习惯在FX-14™产品上进行芯片设计。

GF数十年的高速内联技术、内存、处理器与封装革新

       今天我很高兴能分享我们道路上里程碑式的成功:利用FX-14™ ASIC平台,我们已经为领先产品达成硅实现一次通过的成功。一位主流网络客户(此处匿名)已将成品进行试用了测试,并宣布此ASIC芯片功能齐全。

对于任何产品来说,如此主动的安排都是很稀罕的,可是该芯片并非一般的芯片:其配备了复杂设计的高性能ARM® 64位核、包括了内存控制器和PHY的DDR内存子系统、多个高速背板SerDes覆盖了多种借口标准、密集的单口或双口SRAM、高频I/O以及PLL。

那么,我们是如何做到的?步骤中的关键因素是使用基于集成测试芯片的方法基,严谨地仔细测试我们的设计实现与设计方法,远在客户产品投入生产前做好准备。我们的ASIC测试用设计功能包括了全领域的IEEE1149.1和1149.6JTAG边界扫描以及满足IEEE1687标准的复杂IP。此外我们使用三阶段验证检测流程,精准严格的硬性标准。此类ASIC平台在产品生产前的严格谨慎,是促成一次成功的基本要求。

另一个关键因素是14LPP制造技术的成熟性,由纽约上州的Fab 8号晶圆厂生产,现正为多个产品进行批量生产。使用FX-14™设计平台,部门可获得无缺陷的零件,确保一次成功的硅成品,同时达成了比客户上一代设计减少50%功耗的目标。

做到一次成功并能快速地吧如此复杂的芯片快速投入使用,证明了格芯FX-14™ ASIC设计平台的强大。加上我们可靠的知识和专精与设计方法,顾客可对设计充满自信,使设计快速进入批量生产。

如今,我们有许多客户正在使用FX-14™进行设计,设计类型涵括有线网络、无线基站、计算、储存以及太空和防御应用。我们致力于与所有客户结成合作伙伴关系,帮助客户将最复杂的设计投入市场。

回到顶部

上一篇文章

下一篇文章