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公司博客

高层视角:大收缩

当我们在半导体行业的谈论缩小时,大多数时候我们的意思是指设备的尺寸。但是,另一种缩小也正在发生,我想来谈谈它对整个行业的影响。

关于这类缩小,我指的是由于无晶圆厂制造商的持续整合,而导致这个行业的公司数量不断减少。自2014年初以来,我们行业的并购总值已经超过了1500亿美元,是年平均水平的10倍。这是由于多种因素造成的,这些因素包括低利率,流动空间饱和,增长率放缓和盈利能力受到挤压。

 

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随着新整合的公司寻求更大规模的购买力,巩固供应链,简化路线图和驱动消费者,这次的企业合并浪潮在代工厂和客户之间形成了巨大的干扰。

新的架构和更复杂的封装技术也带来了干扰,使人难以区分晶圆制程结束和封装开始的分界点。

因此,我们看到系统公司趋于直接与代工厂接触,寻求一站式服务方案包括:晶圆制造,测试,封装以及成品库存。这甚至可能涉及到整个设计中心以及完整的供应链。

由于这些趋势,晶圆制造商面临着一系列关键的需求和挑战。其一, 大规模的晶圆制造业务比以往显得更加重要,因为最大的客户一直在简化供应链,并要求他们的晶圆制造合作伙伴做更多的工作。同时,取得盈利巨大压力也推动了对于规模化以及持续降低成本的需求。

此外,由于前沿领域的客户和晶圆厂的数量较少,决策能力前所未有的重要。

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         格芯正在采取多方面的方法来应对这些挑战。就规模而言,我们正提升位于德累斯顿的晶圆厂的综合能力,每年可生产数十万个22FDX®FD-SOI晶圆,并在工厂运行后一年达到每年生产100万片晶圆的产能。

此外,收购IBM的半导体业务给了我们更强的生产能力,让我们能为顾客提供更多的产品。格芯拥有2个其他的晶圆厂( 一个在佛蒙特州的伯灵顿,另一个在纽约州的东菲什基尔),这使得我们可以扩大在RF SOI以及其他制程方面的产能。而在ASIC方面,我们拥有非常强大的14nm ASIC业务和IP组合,将我们的晶圆生产厂直接连接到终端市场的系统厂房。

同时,我们与杰出的设计,设备和材料供应商,以及OSAT伙伴有深度的合作。这使得我们的产品解决方案涵盖设计-制造-交付等一系列的流程。我很自豪地说,我们在终端市场方面的有无与伦比的专业性。这可以确保我们为即将到来的5G蜂窝网络的移动业务提供可行的高性价比解决方案。

最后,在这个行业变化如此迅速的时代,没有人能准确的预言行业发展的轨迹。但有一点是可以肯定的,无论如何发展,我们格芯正在规划和实施优秀的解决方案,来解决客户当前和未来的广泛需求。

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Gregg Bartlett

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