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公司博客

关于2017 CES展会上的5大前沿趋势的思考

在整个行业的注意力转移到下一格大型国际科技大会(也就是MWC)之前,我想分享一些我关于CES的见解。 今年的CES展会创下历史纪录,超过3800家公司参展,展会面积达到260多万平方英尺。 此外,该展会欢迎在尤里卡公园市场上的600多家初创公司,所有这些公司都展示了它们和未来相关的技术。

2017: 以下是我对2017年CES展会上的几个热门趋势的总结:

  1. 连接让家变得更智能,更加专注

与过去几年的CES展会相比,今年CES展会上的电器已经变得更加智能了,因为电子公司正在投入消费者接受连接家庭的智能个人助理技术,例如:语音激活应用;通过手机界面改变颜色/氛围/强度的智能LED灯泡。几家公司已经开始提供“智能家居套件”,并且展出了很多相关产品,包括:智能扬声器,智能照明,智能家电(白色家电),家用机器人,以及可以扫描脸部皱纹的智能镜子。亚马逊的Alexa出现在这这几个家用电子产品中。

多节点WiFi也被称为“全家庭WiFi”。该系统正在成为“智能”家庭基础设施的一部分,因为他们可以通过简单的步骤就可以在必要的地方添加一个节点来扩展WiFi网络,而不需要额外的网关或路由器。随着蓝牙5.0的发展,加上蓝牙网状技术,室内无线信号范围可以增加四倍(相比蓝牙4.x)到接近120英尺,基本上可以通过多个蓝牙设备来覆盖整个家庭的面积。

  1. 虚拟(AR)现实变得真实

AR / VR / MR无处不在! CES是获得最新AR / VR设备实践经验的最佳场所。我们可以一揽全局,同时让你全方位的触摸到这个数字世界。

在移动AR / VR的最前沿是Qualcomm®的Snapdragon™820/835。 835是正在被推广用于AR智能眼镜以实现移动娱乐和移动计算。 VR也是需要极好的微计算的表现的领域之一,这种微计算设计需要更快和更加先进的架构。

  1. 更聪明,更小的无人机

无人机技术现在可以支持更先进的功能,比如:障碍物实施探测和规避障碍物。

许多无人机都支持多种功能,包括支持4K摄像机,10-30分钟飞行时间,2.4GHz WiFi,高精度GPS模块,位置精度提高(一些支持“Follow-Me”模式),其中一些具有360度视图。随着电池管理设计的进步,以及无人机架构中的软件算法实现,电池寿命不断得到改善。一些无人机拥有很多高级的功能,例如可用于农业土地和资源管理,建筑可视化,以及实时的3D地形/地面绘图。

今天,娱乐级的玩具无人机的售价低于100美元,高端的高级功能无人机(更长的飞行时间和运行范围)超过2500美元。

  1. 电子与汽车和电子设备的融合

今年,汽车和电子行业已经有了一个真正的融合,数以百计的汽车制造商展示了他们的新型汽车技术,这些技术包括自动驾驶系统,电动汽车,和新用户界面。

 

自动驾驶需要利用更多的新型技术。新的平台亮点包括通过WiFi,以太网,BT和BLE将千兆级LTE连接集成到车载高速宽带系统上。其他展示的“自动驾驶司机”包括顶级汽车制造商宣布整合的一个新的UI概念,这是通过手指手势控制的虚拟自由浮动显示器,以及在2018年的AI动力汽车的新合作伙伴关系。

音频和语音识别技术将在未来发挥巨大的作用 – 正如由各种汽车制造展示的亚马逊的Alexa和微软的Cortana电子助理系统的整合。此外,该车是用户数字系统和社交系统的延伸,车载信息娱乐(IVI)系统需要额外的存储空间用于丰富的多媒体数据和先进的软件和应用。 格芯的FDX技术平台为车载信息系统(IVI)提供授权。

  1. 可穿戴设备市场的增长

目前的可穿戴市场已经远远超出了手腕相关产品的范畴。我们可以看聪明的梳子—可以帮助你成为一个更好的梳子使用者;新的用于制造衣服的线;提高睡眠质量同时帮助大脑更快适应锻炼的耳机;很多酷炫的的数字健康工具。

可穿戴设备以及其他电子设备是物联网的重要组成部分,它们将起到数据生产者的作用。一个很好的例子是穿戴式健康器材。由于网络边缘处理的物理数据通常是私有的,处理边缘的数据可能比将原始数据上传到云端更好地保护用户的隐私。

消费电子在推动整个全球科技行业变得越来越重要,而CES则向我们展示了一个根据“”“联接性”的未来。随着数量的增加,各种设备正在被连接到互联网,网络和各种用户将会以更多的新的方式进行互联。

承载大量数据流的网络,以及利用并转换大量原始数据并作出快速决策的数据中心将对半导体行业提供新的需求。要求半导体具有为物联网节点提供更高的功效效率,优化能力和性价比。我们开始看到转向领先的28纳米,22纳米和14纳米(及以上)工艺制程,以及边缘节点计算的增长。格芯的CMOS,RF和ASIC技术解决了这一领先的转变。具体来说,我们的FD-SOI(FDX)和FinFET平台可以同时面向高端市场和中端市场。

 

 

对这一点至关重要的是以高能耗和成本效益的方式感知,处理,控制和沟通的能力。 物联网设备的一些基本要求包括低功耗,高性价比的性能,射频连接,卓越的模拟/功率集成和更小的封装。所有这些物联网的趋势在格芯的技术产品— 低成本,高效,可扩展和可靠的解决方案方面发挥了良好的作用。我们独特的FDX产品组合支持多种应用的有线和无线产品,其中包括业界最低功耗的射频解决方案。格芯是RF SOI领域的领先厂商,可满足物联网的苛刻需求。

   在每年的CES展会上,半导体在这些酷炫的新设备上发挥着至关重要的作用。对于半导体制造商,这也是千载难逢的机会。

       GLOBALFOUNDRIES,格芯的徽标及其组合是格芯公司在美国和/或其他司法管辖区的商标。其他产品或服务名称仅被用于供识别目的,可能是其各自所有者的商标或服务标记。使用这些名称,标志和品牌并不意味着被认可。

所有摄影图像由格芯公司的Nitin Kulkarni提供。

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Nitin Kulkarni

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