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eFPGA,未来尽在掌握

几乎所有电子工程师都对FPGA熟悉,而其中一大部分甚至对独特的FPGA具备经验. eFPGA (嵌入式 FPGA)技术让半导体公司可以将FPGA嵌入到SoC或ASIC中.。行业曾从经验中获得沉痛的经验(至此已失败的FPGA初创公司已有40家,并且数量仍不断增加),认为编译性逻辑是很困难的。初创公司最大的难题来自于设计环境,而不是硅技术本身。事实上,硅只有在拥有对应支持工具时才可发挥优势–工具必须直接浅显、可靠并易于使用,还必须提供卓越的品质和结果。如果这些还不够具备挑战性,ASIC设计环境还需要一套完全不同的工具设计流程。所以,成功的嵌入式FPGA必须拥有卓越的硅实操性、卓越的ASIC工具支持和卓越的FPGA工具流程。幸运的是, 嵌入式FPGA拥有显著的优势: 低功耗、高性能、低成本、良好的发展性和设计灵活度。 QuickLogic 在29年前成立并制造独特的FPGA。15年前我们看到了ASIC核心与可编程逻辑的技术结合趋势,并开始在发展嵌入式FPGA设计的道路上前进。在当时,多家FPGA初创公司企图开发eFPGA技术,可是都没有将其实现。原因是在当时,此技术的实现不符合经济效益,掩膜十分廉价,ASIC逻辑门很便宜,而FPGA非常昂贵。15年后,事情发生了改变:掩膜非常昂贵,而ASIC逻辑门愈发廉价,而FPGA的成本也下降了。我们最新的设备, EOS™ S3 SoC 主要针对智能手机、穿戴式设备和声音市场。此类市场对于成本和功耗十分敏感。所幸格芯40nm成本结构让我们可以满足成本需求的同时拥有十分实用的eFPGA产品。 我们的产品可以避免掩膜花销,为不同市场做出调整。此外, eFPGA让我们将难题在硬件层次上解决,节省了功耗。     此处引入有关功耗敏感性的题外话: 每个人都声称自己的产品是对功耗十分敏感的。对于服务器设计者来说,使用25瓦特的FPGA来超载一块90瓦特的CPU就是功耗敏感。在穿戴式设备市场,人们希望一块CR2450电池可以支撑6个月,那系统平均功耗必须是410微瓦,而对于物联网市场,大家希望AA电池可以支持3年,那系统平均功耗必须是318微瓦。我们的焦点在可穿戴式和物联网市场,设计者可以期待计算单元只占系统25%的功耗:可穿戴式设备为100uW;物联网为80uW。 因为我们的操作主要在低功耗领域,我们认为格芯22FDX® 制程是未来功耗敏感市场的出路。与40nm制程对比, 22FDX®…

  • By: Timothy Saxe
  • Jun 15, 2017
  • Category: 商业
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22FDX®在CDNLive EMEA为汽车自动化应用加速

近日,Cadence举办了为期2天的欧洲CDNLive活动,位于慕尼黑的一个多功能场馆. 此位于INFINITY Hotel & Conference Resort的竞技馆常被用于冰球比赛, 摇滚演唱会和其他高调项目。实际上拜仁慕尼黑球队过去几年总是在重要比赛前在此处聚集,为此场馆的名声带来额外的光彩。 而今年,当拜仁没有占用此处时,另一个引人注目的活动在此展开–图像处理技术的革新和新时代将要到来。德国汉诺威的DreamChip技术有限责任公司展示了具备图像处理芯片设计,由格芯 22纳米 FDSOI技术制造的新系统。 DreamChip的高级教师辅助SoC系统平台基于四核ARM® A53处理器,并由双核 ARM-R5 lock-step处理器补充,使芯片适用于增强型ASIL安全应用。图像方面的生力军来自Cadence的Vision-P6处理器。   来自Dream Chip: 图像处理平台架构完整系统,将被Dream Chip实现利用 来自Cadence的Vision…

  • By: Gerd Teepe
  • Jun 7, 2017
  • Category: 市场
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模拟市场中晶圆厂将扮演更重要的角色

在例如格芯等铸造厂的模拟及混合信号集成电路生产比例正在上升。 当我们讨论到半导体产业时,我们总是将大量关注投入到数字电路,一小部分投入到模拟电路,数字电路总是占据着最大的部分。2016年480亿美金的收益,模拟和混合电路只占市场总收益的15%,关于它们的制造更是少有人知。最主要的原因,是因为模拟电路总是在更旧的技术上实现的,直到现在。 可是事情已经出现转机。 Jim Feldhan是位于菲尼克斯的Semico Research研究中心的主席,他声称混合信号芯片正在加入更多数字内容,导致了芯片尺寸加大,转而对先进的制程技术提出了新的要求以控制芯片大小。“从前总是模拟电路比数字电路重要,现在事实完全相反。” 对模拟和数字的集成同样引入了300mm晶元以控制成分。“这刺激了更多对铸造厂的使用,”Feldhan说道,并提供了能承受300mm晶元花销的几家集成电路公司的名字。 德州仪器已经将300mm制造应用于大批量模拟部件,但是很少模拟公司可以建设300mm的制造厂。 而财政方面也在以不同的形式改变。模拟公司曾经拥有让所有人妒忌的毛利润,Feldhan说道,但是越来越多的公司在过去5年内大幅度削减了平均售价,从2011年的单价46美分到去年的36美分。这25%的缩减让大量公司将投入转移到产品部门,而不是继续对昂贵的产能进行改进。 “模拟公司正在面临数字公司曾经面对的问题,他们的收益十分紧缩,向产品部门投入并向铸造厂寻求帮助是不可避免的。” 格芯对着两个趋势都做出了回应,格芯拓张了模拟和混合信号的产能,并加快了技术发展路线。公司位于中国成都的300mm第11号铸造厂将添入180nm及130nm的制造能力,同时还有预期带动混合信号使用广度的22nm全耗尽式绝缘体上硅(22FDX®)。位于新加坡的300mm第7号铸造厂,也拥有足够的空间加入130nm,55nm和将要到来的40nm模拟/混合信号制程。 Mike Arkin是格芯模拟/供电产品线的副主管,他说道,“我们看到了对产能的需求。我们期望在接下来的3到5年能持续增长。对于我们的规划来说,增加产能的时机已经到来。向中国市场的拓张将让格芯拥有更多模拟和模拟信号的业务”此处,特指130nm BCDLite® 和180nm BCDLite®产品。 Arkin提到许多模拟及模拟信号独立设计制造商正在改为简易型生产厂或无制造厂模式。 他们正在“找寻无需增加投入的出路以延续自己的发展规划。独立公司很难像铸造厂一样坚持下去,所以我们看到了大量这样的公司向我们联系,企图与我们合作,讨论共同发展路线,研究如何使用格芯的制程进行设计。” 同样,越来越多的初创公司正在瞄准电源管理市场。“有许多初创公司具备了别人没有的创意,但是他们需要来自铸造厂的帮助,因为他们就像是刚从大学院校毕业出来,”Arkin说道。 而且,并没有在电源方面露面的公司也再设计电源方案了。“这些公司也需要铸造厂的帮助,不止是好的混合信号制程,而是积极的未来发展路线规划”他说道。…

  • By: Dave Lammers
  • May 30, 2017
  • Category: 市场
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来自格芯汽车自动化产品线管理层新执行副总裁马克格兰杰的访谈

与格芯的汽车自动化产品线管理层新执行副总裁–Mark Granger会面,了解格芯如何利用汽车行业的转变取得优势。 Mark,请介绍一下自己,并告诉我们是什么让你加入了格芯? 我在高性能芯片系统产品设计和产品管理上已有20余年的经验,我最近的职业经理是在英伟达引领公司为汽车自动化提供高端应用处理器。我加入格芯是因为我发现了格芯在22FDX上的独特优势,同时格芯的模拟/供电技术给我们带来了很大的机遇,让我们有机会成为汽车行业最佳的方案供应商。我是来这里让其成为现实的。. 你在格芯的主要职责是什么? 我的工作是通过确定不同方向上的机遇,确保我们取得良好的起步、并与客户及合作方一同取得优势,以此来对我们未来在汽车自动化道路上的发展做出规划。同时,我们潜在的客户并不只是宝马、大众这种大型汽车制造商,供应链两端的公司同样也是我们潜在的客户,例如Bosch, Continental, Delphi, Denso, NXP,,甚至如同谷歌与百度这种正在为无人汽车驾驶投资的公司。 请为汽车行业正在发生的变化提供一些你的看法 现在汽车行业来到了一个转折点。尽管汽车的电子设备一直以来都在增多,可是真正大的投入出现在去年十月。当时特斯拉宣布旗下包括3系在内的所有汽车都将配备无人驾驶的硬件。这让竞争对手们坐立不安,也为全面联网和无人驾驶的节能汽车提供了巨大的发展动力。 举个例子,福特公司最近投资了10亿美元给一家自动驾驶技术初创公司– Arog AI,它是由谷歌和优步的工程师投资组建的。同时,通用汽车宣布将雇佣1100名工人,以扩大旧金山设计研究公司– Cruise自动化公司的设备。Cruise自动化公司是通用汽车去年在硅谷购买的无人驾驶技术公司。 自从十月以来,汽车自动化的飞速发展让我想起几年前手机市场的增长。对可能性的追求,对未来的兴奋,对落后的恐惧,在汽车行业中这都近在眼前,而格芯将为客户们提供所有需要的帮助来获得成功。 格芯有什么特殊之处,是什么让格芯在巨变中占据优势? 我们的22FDX制程符合汽车制造商的严格要求:低功耗操作、低成本、高可靠性,同时又必须具备先进处理能力、内存和射频功能。再没有另外一家公司可以做到这一点。我们的主要目标有两个:高级驾驶辅助系统(包括毫米波雷达)和微控制器。 高级驾驶辅助系统对能源效率和成本提出了特别的挑战,而22FDX则提供了独特而具有吸引力的方案。22FDX已经在前置摄像头方面吸引了大量关注,前置摄像头在紧急刹车和高速巡航中都起到重要作用。DreamChip技术基于22FDX的芯片系统用于汽车计算机视觉应用上就是其中一个例子。它支持高端计算机视角性能,低功耗,使例如路标识别、行车道偏离警告、驾驶员分心警告、盲点探测、环绕视角、停车辅助、行人探测、巡航控制和紧急刹车等功能得以使用。…

  • By: Communications
  • May 15, 2017
  • Category: 文化
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专利领先的必要因素

格芯最近在美国SIA领先专利获得排名中名列第十。我们对此十分荣幸,这不只是一个数字, 这代表了格芯员工每天的投入和付出,这种付出不只是对于公司的,更是对于整个行业的。 技术发展是我们工作的核心,我们努力地去理解,是什么让我们获得了如此的成功。格芯具备丰富的高智商高天分人才资源,可是他/她们都非常的低调。 所以,我们联系了格芯拥有最多专利的专家,来获得他们的心得。他/她们每一位都是格芯大师级的发明家。 Mukta Farooq 是7纳米芯片封装互动和封装技术阻的组长。她作为格芯工作人员拥有190个已发表专利。同时她还是IEEE成员、IEEE电子仪器社团杰出讲师。此前她获得了IBM终身大师级发明者和技术学院成员的称号。她的专精领域遍及2D、2.5D、3D封装技术和内连接技术。   Anthony (Tony) Stamper 是Essex Junction公司模拟与混合技术发展部杰出技术员工。同样,他此前也获得了IBM终身大师级发明者的称号,拥有超过400个已发表专利。他的贡献遍及多个领域,如先驱制程和集成技术:低温CVD电介质开发、低K系数电解质、镶嵌型铜线集成,已近最近的先进射频设备设计、制程集成和项目管理。   Ruilong Xie Ruilong Xie是阿尔巴尼分公司的高级技术员工,致力于先进FinFET技术,同时也是IBM技术发展联盟的一员,在此联盟中,他是5纳米FEOL(线前段)集成的领导者。作为一位高级IEEE成员,他拥有超过200个已发表专利,方向与他FinFET方面的工作相关,同时他也拥有其他设备方面的专利,例如包围式栅极晶体管和垂直场效应管。他发表的文章在世界上已被引用超过600次。   格芯:您如何看待技术发展的进程?…

  • By: Gary Dagastine
  • May 3, 2017
  • Category: 半导体
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晶圆厂管理层的领导力:Dan Hutcheson与Tom Caulfield谈话

在这个半导体制造业务转向亚洲的时代,格芯选择了逆流而上在美国进行投资,在纽约州北部建立晶圆厂。纽约州热衷于参与,因为他们已经在该地区进行了投资,以创造一个新的技术生态系统来创造更多的就业机会。这些投资对格芯的成功至关重要。 Dan Hutcheson是一位非常出色的半导体行业分析师,同时也是VLSI研究公司的首席执行。他最近访问了格芯位于纽约萨拉托加县的Fab 8晶圆厂,并花了一天的时间来参观该厂的设施,并接触了晶圆厂的各个团队。当天,Dan和Fab 8晶圆厂的高级副总裁兼总经理Tom Caulfield进行了一次访谈。 在这次访谈中,Dan回顾了格芯的Fab 8晶圆厂的成就。在这里,14nm半导体设计流片的“一次成功”成为了一个经验法则。他同时也谈到了人力资本的重要性、团队合作的影响、团队合作是如何成为成功的重要元素。他们还揭示了半导体晶圆厂的管理方式,包括建立一个晶圆厂所面临的困难;IBM微电子的合并以及适应;还有格芯的首席执行官Sanjay Jha在这一系列转变中所扮演的角色。 简而言之,Dan强调到:“Fab 8晶圆厂不仅仅是一个普通的晶圆厂,而是一个典型的美国制造业的成功故事。”    

  • By: Communications
  • Apr 28, 2017
  • Category: 半导体
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1.41“Giga-Searches”每秒?

格芯的三元内容可寻址内存核心在性能和密度方面创造了新的记录,可实现更快的云端和数据中心流量。 作为互联网引擎,数据中心负责着大量的网络流量。我们的数字宇宙和数据中心流量在2019年达到10.4千兆字节(ZB),相当于144万亿小时的流媒体音乐。随着应用和服务对数据愈发地苛求,我们需要更多的数据流量来满足需求。 而且,这将需要创新的解决方案 —为了提高可扩展性并在较低的延迟下实现更高的吞吐量,数据中心可以使用三元内容可寻址存储器(TCAM)。 TCAM是一种特定于应用程序的内存,旨在帮助数据中心加快搜索大型查询表的速度。 格芯近日在旧金山国际固态电路大会上推出了新的ASIC搜索架构TCAM解决方案。 格芯的TCAM核心展示了其每秒最高14亿次的核心搜索速度,同时在密度方面也创造了2Mb/mm2的记录。这对于数据中心来说是一个好消息,数据中心在模式识别,数据压缩,网络安全和数据包转发等应用中通常使用TCAM。 此外,格芯的TCAM设计使用专有架构和电路进行电源预调节,可以将电源噪声降低50%,从而实现进一步的性能和密度的缩放。特别是对于更快的数据中心、处理不断增加的网络流量更大的网络表,这些进步至关重要。 TCAM是非常复杂的内存设计,这就是为什么格芯的专长 — 超过20年来不断推动TCAM设计的极限 — 使我们能够为客户的ASIC设计提供更高的搜索吞吐量,高密度和低功耗。具体来说,这将可能是我们的第七代嵌入式TCAM设计,资质和调试经验,已有超过50个具有大量TCAM内容的ASIC正在制造。使我们能够提供行业中最高(最快)的搜索带宽网络TCAM。 要了解有关格芯 ASIC解决方案的更多信息,请下载我们的ASIC FX-14产品简介,或联系格芯ASIC销售代表。

  • By: Igor Arsovski
  • Apr 14, 2017
  • Category: 半导体
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高层视角:22FDX®在德国萨克森州创造新型硅

我们在德累斯顿的300毫米1号晶圆厂位于德国的萨克森州,它通常被称为老萨克森。这是一个美丽而安静的地方,但是,多年前,多年前萨克森是德国的领先工业区。而最近它正再次被称为行业的热门地区,格芯正是这个现象背后的原因之一。 德累斯顿是我们今年将 22FDX®,即我们的 22纳米FD-SOI制程 转入批量生产。22FDX给客户带来性能、功耗和成本之间的卓越平衡,使它成为为移动、汽车和物联网应用的理想选择。 从2011年开始,我一直管理着德累斯顿的1号晶圆厂,着几年我们取得了长足的进步。当我刚来这里的时候,晶圆厂的产能、技术资源和运营模式都无法和我们的期望所匹配。如今,1号晶圆厂就是世界上最好的晶圆厂。我们拥有出色的技术人才、管理团队和运营控制者,我们齐心协力达成世界级的运营优势,满足客户的需求。           累斯顿的格芯 1号晶圆厂,欧洲最大的300毫米工厂 进化来自于投资,更高效的科技,以及卓越的执行力。至今,我们已经为1号晶圆厂投入了超过120亿美金,让我们拥有了每月生产60,000片晶圆的产能。在这个季度,德累斯顿为顶尖的移动客户提供了它生产的第100万片晶圆,这是无与伦比的成就。总体来说,自2010年以来我们已为顾客提供了280万片晶圆,其中一大部分是使用我们的HKMG技术制造的。我们提供该技术的时间,比任何一家纯晶圆制造商都长。 我们现在正进一步进行投资,以期望在2020年前提高40%的产能。投资的一大部分将用于22FDX®的生产,配以正在开发的下一代12FDX™技术。客户在12FDX™制程上的首批产品将会在2018年末完成。 我们对于技术的高效运用使我们在批量FDX™生产上具有巨大优势。超过70%的制程步骤都来自于我们成熟的28纳米HKMG制造流程,这会更容易、更快且低风险的进行商业化量产。 作为一家晶圆厂,除了准时精确的交付晶圆产品,并开发新的技术以外,我们明白我们还有一项重要的任务:那就是增加产量和降低成本。而这已经融入到我们晶圆厂的基因里了,在2016年,我们在全厂范围内节省了1亿美金的成本,对此我倍感骄傲。 格芯:无尘室技术人员走过1号晶圆厂的通道 对于管理角度来看,在过去5年中,我们对建立必要的系统、商业流程和思维模式投入了大量的精力,以此来匹配我们最先进的制造能力。我们学会了如何在改进制程的同时,更好地控制风险和成本。这对管理一个组织是特别重要的,特别是当着个组织变得越来越复杂,拥有越来越多的客户和产品,并运用了新的诸如FD的新制程。 这是一段激动人心的过程,而最美好的部分还在前方。

  • By: Dr. Rutger Wijburg
  • Apr 6, 2017
  • Category: 半导体
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FD-SOI迎接挑战

近期,我们看到世界最大的两个芯片制造商公布了新的低功率22纳米制程技术。我们很高兴地看到其他制造商跟随我们在技术方案上的步伐。2年前,我们针对无线和电池供电的智能系统启动了22FDX®技术。 当其他人都只关注于努力压榨更多的数字性能,我们格芯已经把重点转移到22FDX®系统级别的优势上了。现在22纳米节点已成为半导体行业里最大的战场之一,展现出了先进节点上前所未有的创新,比现今的现今科技更为领先。 我们选择FD-SOI而不是传统平面或FinFET,因为它为应用提供了在性能、功率和面积之间的最佳组合。22FDX®在几个领域内都是无可比拟的: 最低的操作电压(4伏) 最高性价比的CPP和MX尺寸调整 最少掩膜数量 最佳射频性能 唯一提供软件控制体偏置功能的技术 当其他制造商刚刚发布他们的计划时,我们的22FDX®在德国德累斯顿已经完全通过生产验证。我们看到了来自客户的大量需求,截止目前就已经有超过50笔订单,遍及各个快速增长领域,如移动、物联网和汽车自动化市场。 我们不单只在现在提供22FDX®,我们还在为未来投资。去年九月,我们介绍了FDX规划路线图上新的延伸:12FDX®平台。该技术是唯一提供了设计灵活性和将平面制程成本降低的12纳米技术,同时提供了10nm FinFET的性能。我们期待更多制造商在这个领域能跟随这个趋势。 同时,我们也在做出大量的产能投资。在德国,我们正在增加22FDX®产能,预计在2020年前增加40%的产能。在中国,我们最近公布了在成都设立300毫米晶圆厂的合作计划,以此来支持中国的半导体市场增长,并满足国际市场对22FDX®的需求。   最后,强大的设计和IP生态系统围绕着FDX®迅速汇集。我们最近启动了我们的 FDXcelerator™ 合作项目。该项目设计为减少客户产品进入市场时间,并实现从传统40纳米和28纳米节点向FD-SOI的技术转移。其发布后的这6个月,已经有超过20位合作伙伴加入了这个生态系统 很明显,关于FDX的热潮正在不断攀升,竞争也逐渐激烈。长期以来,FD-SOI被看作是“未来的技术”。但是就在今天,我们已经具备了所有的条件,关于FD-SOI的承诺正在得以实现。

  • By: Alain Mutricy
  • Mar 29, 2017
  • Category: 市场
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与格芯公司市场营销与沟通部新任总裁John Volkmann深入交流

我们与格芯企业营销与沟通部的新任副总裁John Volkmann一起,了解更多关于营销人员背后的故事,包括他早年的职业生涯,作为技术营销人员的不断变化的角色,以及他对新兴半导体趋势的见解。   能不能聊一聊你自己,告诉我们你是如何来格芯工作的? 我在硅谷的事业始于1990年,也就是在互联网诞生之时。我刚刚离开加利福尼亚州的莫德斯托的加州葡萄酒公司(Monto Wine)的品牌管理工作,这是我离开商学院之后的第一份工作。但是,我希望通过搬到硅谷来继续我在工程领域的事业。 我当时加入了Cunningham Communication公司,这是当时硅谷最大的科技公关公司。我后来进入了Brand Momentum 集团,该公司旨在为硅谷快速发展的科技领军企业提供品牌和定位服务。我为摩托罗拉半导体公司为做了大量的工作,该公司将我带进了半导体行业,后来我在这个行业里越走越远,也进入AMD和格芯这样的优秀企业。 十年之后,我应邀加入了AMD并带领企业营销和沟通团队。 在AMD我获得了广泛的经验,包括收购ATI  Technologies,向Mubadala公司出售格芯公司,以及针对英特尔的全球反垄断诉讼。在我加入AMD的时候,我计划在那里工作2-3年,后来却在那里该服务了接近10年。在2012年初,我离开了AMD,并和合作伙伴一起在硅谷共同创立了一家营销咨询公司SeriesC(现为名为 Cunningham Collective)。后来,我被我们的客户QD Vision(一家位于波士顿附近的小型纳米材料公司)聘请为首席营销官CMO。 去年夏天,QD Vision 被三星收购,所以我开始寻找新的发展机会。格芯市场部的职位引起了我的注意,所以我和我在AMD的老朋友John Docherty联系了一下,想看看这个机会是否适合我。一个月后,我正式加入了格芯的这个团队。  …

  • By: Communications
  • Mar 27, 2017
  • Category: 商业
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汽车自动化的崛起,格芯22FDX®(FD-SOI)正在加速

毫无疑问, “最佳技术”正在今年的世界移动通信大会上展示,世界移动通信大会 在西班牙巴塞罗那吸引了顶尖的制造商前来展示各自的最新产品。这届的移动展会被世界上最酷的插件和设备(有的甚至与移动手机没有太大的关系)将展会完全淹没。得益于愈发先进的芯片组与注定会开启连接性新纪元的5G技术崛起,势不可挡的新技术正不断被展示出来—可穿戴设备、VR相机、无人汽车,纷纷在诸如CES 和MWC等各大活动上展出。   在新科技当中,出现了汽车连接性产品—这并非通常大家在展会上能看到的。一些移动业务的大企业现正表现出对车内连接空间的极大兴趣,在各自的新手机产品推出之时就并展示自己的车内连接产品。而此类智能汽车背后的主脑则为半导体。半导体正不断进军汽车科技业,而汽车制造商正更加努力的寻找能够集成更多消费者电子功能的方法,如:植入高级辅助驾驶系统(ADAS),应用和驾驶者辅助技术。视野图像处理、摄像头、探测器、连接仪器、拓录仪器等等高级技术将ADAS和无人驾驶带入了一个全新的境界。 在巴塞罗那的MWC活动中,Dream Chip Technology公布了公布了 业内第一款为汽车电脑成像应用的全新ADAS片上系统而设计的22纳米FD-SOI芯片,正是上述观点最合适不过的例子了。   至此,ADAS SoC已经存在长达5年。到底它有何特点?Dream Chip的多处理器SoC方案在欧洲THINGS2DO 项目下得到开发,该项目与ARM、Cadence、INVECAS、Arteris和格芯合作,此方案为业内首创在格芯22FDX® (FD-SOI)制程技术上设计的SoC。如果您正努力满足设计要求,同时又正考虑降低设计复杂性,那么此方案对您尤为重要。 作为FinFET技术的补充方案,格芯22FDX® 晶体管展现了高级射频/模拟能力 — 高fT和Fmax(350/325GHz),是其成为低功率5G和毫米波应用的理想技术。同时,本技术平台的基极偏置能力具备通过提升阈值电压来控制供电减少漏电的功能,使其成为无线和电池供电类应用的低功耗选择。 优化的SoC还提供了设计流程以外的额外功能,例如视频输入输出接口和板与板之间的公用沟通集管接口。一些关键的ADAS处理使用案例皆可在以下方面得以实现:360度鸟瞰视角、路标识别、行车道偏离警告、驾驶员干扰警告、盲点探测、全视野、数字镜像闪变噪音减少、行人探测、巡航控制和紧急刹车。 此外,Dream…

  • By: Rajeev Rajan
  • Mar 14, 2017
  • Category: 市场
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ces 2017

关于2017 CES展会上的5大前沿趋势的思考

在整个行业的注意力转移到下一格大型国际科技大会(也就是MWC)之前,我想分享一些我关于CES的见解。 今年的CES展会创下历史纪录,超过3800家公司参展,展会面积达到260多万平方英尺。 此外,该展会欢迎在尤里卡公园市场上的600多家初创公司,所有这些公司都展示了它们和未来相关的技术。 2017: 以下是我对2017年CES展会上的几个热门趋势的总结: 连接让家变得更智能,更加专注 与过去几年的CES展会相比,今年CES展会上的电器已经变得更加智能了,因为电子公司正在投入消费者接受连接家庭的智能个人助理技术,例如:语音激活应用;通过手机界面改变颜色/氛围/强度的智能LED灯泡。几家公司已经开始提供“智能家居套件”,并且展出了很多相关产品,包括:智能扬声器,智能照明,智能家电(白色家电),家用机器人,以及可以扫描脸部皱纹的智能镜子。亚马逊的Alexa出现在这这几个家用电子产品中。 多节点WiFi也被称为“全家庭WiFi”。该系统正在成为“智能”家庭基础设施的一部分,因为他们可以通过简单的步骤就可以在必要的地方添加一个节点来扩展WiFi网络,而不需要额外的网关或路由器。随着蓝牙5.0的发展,加上蓝牙网状技术,室内无线信号范围可以增加四倍(相比蓝牙4.x)到接近120英尺,基本上可以通过多个蓝牙设备来覆盖整个家庭的面积。 虚拟(AR)现实变得真实 AR / VR / MR无处不在! CES是获得最新AR / VR设备实践经验的最佳场所。我们可以一揽全局,同时让你全方位的触摸到这个数字世界。 在移动AR / VR的最前沿是Qualcomm®的Snapdragon™820/835。…

  • By: Nitin Kulkarni
  • Feb 23, 2017
  • Category: 市场
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7nm blog

7纳米节点选择众多

  在Gary Patton任职CTO不久后,我向他问及7纳米逻辑节点,他着重提到两点:一是执行力。对此Patton实行了一套更紧凑的操作框架,配上了为顾客准时供应7纳米平台的时间表。 二是性能表现。Patton详细介绍了对表现进步的渴求,并介绍了格芯如何通过注入来自IBM的数百人的技术人员来增强技术实力的。“IBM技术开发组的目的就在于提供优异的性能表现,”Patton说道,他承诺格芯7纳米的技术将领先于整个晶圆制造行业。 最近,我与负责纳米业务的先进技术发展部副总裁D.K.Sohn取得联系,他领导着位于纽约州马耳他的8号晶圆厂。在格芯发展部主导14纳米研发的2年时间里,Sohn强调有3个关于提高7纳米FinFET性能的挑战。第一,Sohn称之为“性能进步的基础”,挑战在于如何形成鳍型,连接点是如何设计成低阻值的,还有低k系数模块的加工设计。 【摘自:格芯】7纳米FinFET创新设备科技,根据细节分析结果和采取过往技术经验。   当其他人都在讨论如何将鳍建得更高的时候,Sohn说:“我们计划将鳍型设计保持在获得DC增益与寄生电容带来的AC损失之间的平衡上。通过14纳米批量生产的增加,我们获得大量创造鳍型模块和减少支撑控制问题的经验。” 第二个挑战来自压力工程,对此Sohn表示:“仍有机会”改进载流子迁移率。可是,当晶体管面积减小,“从量产角度”看,填充锗作为PMOS压力器的空间也在减小。 一个关于7纳米以及更先进的产品的方案还在研究当中,这就是在PMOS晶体管的鳍内转移到矽鍺通道上。Sohn说:“对于PMOS,我们一直在研究矽鍺鳍,其研究进展非常鼓舞人心。我们利用测试掩膜组,并已经获得了多项的研究。所以,我们仍在考虑这也许是提供独特性能的另一条路。” 在NMOS这边的辩论也同样激烈,因为大多公司使用的氮化物压力器在NMOS上同样缺少足够的空间。有一种解决方法是添加应力缓冲层(SRB),目前此技术包括正在纽约州奥尔巴尼IBM联盟等地进行地研究。 Sohn说,将SRB带入NFET,以及将SiGe通道带入PFET,都属于我们能参与的下一轮性能表现提升的措施。当然,这是我们的研究部门与IBM有良好的合作的事例。同时,加强内部的执行能力也提供了极大的帮助。” 对于向7纳米技术的转移,业界目前讨论最激烈的话题是EUV光刻将在何时准备好。某家晶圆制造商表示它们从一开始就将依赖于EUV,而晶圆制造商厂表示他们讲会在7纳米生产的后期(在风险生产中使用在使用多重模板)引入EUV。 格芯7纳米生产线的经理Mike Chen说,EUV平台展现出了巨大的进步。格芯正在为位于纽约州马耳他的8号晶圆厂准备EUV批量制造的基础建设,以满足行业需求。“我们将迎来EUV技术的成熟,并降低成本与加快周期,”Chen说。 Chen说,他们一直以来的目标在于向顾客保持 “公开透明”。因为在初始阶段应用多重模板曝光(MP)之后,大批量设计转向了EUV技术。“顾客可以进行直接转化,而无需(设计工具层面的)染色调整。” 一旦EUV为生产做好准备,模板曝光将变得更为简化。“可以想象生产(从光学MP向EUV单层印刷转化)将更加透明化。”另一方面,从无染色单层曝光处理到多重模板曝光机制,将是更加困难的转化。并且由于EDA行业已经在过往的节点上为多重模板曝光开发出了设计软件,在7纳米上继续使用多重模板曝光并不会成为设计组的负担。 线中端(MEL)内的鳍片制造和内连接层需要多重模板曝光,是最适合进行转换的层次。顾客已为产品的开发投入,并迫不及待看到EUV的上线。 转用EUV将简化制造过程,加快工厂生产周期。“在EUV的前几年,成本降低并不重要,重要的是减少多重曝光的步骤和加快周期。我们最初的产品,7纳米的启动,并不依赖于EUV。但是我们的愿景是当EUV可用的时候,它将会被用在7纳米技术上。”Chen如此说道。…

  • By: Dave Lammers
  • Feb 15, 2017
  • Category: 技术
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当MRAM遇见嵌入式

在长达20年的开发之后,磁电阻随机存取内存 (MRAM) 技术终于来到了可以被广泛使用的地步。问题是,设计者将如何使用它?MRAM将给移动、汽车和物联网的连接系统带来怎样的改变? 分析师Tom Coughlin表示,在过去的2年,格芯已经向MRAM的先驱Everspin Technologies提供主要用于缓存市场的离散MRAM产品。它具备可与DRAM比拟的速度和几乎无限制的数据维持能力,Coughlin说MRAM是 “替换现有电脑结构中非易失性内存的最佳选择”。 移动设备和其他的系统通常拥有大量的SRAM,Coughlin说道,并且必须在系统停滞或关闭时耗费时间和能量去维持内存状态。因为MRAM可以无需额外的功耗来开启或关闭,系统设计者可以在一个能耗周期内做到更多的事,或者通过停止供电来节省电池寿命。让一个长期关闭的系统启动也不会带来任何更多的能量偿还。 “对于移动设备,MRAM为很多节能模式提供了可能性,从而可以帮助电池供电系统” Coughlin说道。 MRAM的节能能力是令人吃惊的,因为初期MRAM给人及其耗电的印象。在过去的25年,此项技术从热能辅助、三明治式叠层转变为了处置磁通道结点、旋转传输(PMTJST-MRAM)结构。 现在回到我们最初的问题:该怎么应用MRAM ? 第一,请考虑电子产业的变化速率和机遇来自哪里。新产品品类比如现实增强系统(AR)、辅助驾驶车辆、无人机和阵势浩大的物联网技术,就在我们眼前。 格芯负责嵌入式内存的副总裁Dave Eggleston指出,新系统的绝大部分依赖于快速的视觉图像处理。车辆必须实时处理图像数据来避免车祸,这需要视觉图像处理器和高速内存。 “无人机就是一个很好的例子,你需要更轻的重量,更加节能的电路可以让无人机飞行更长时间。无人机如何导航?通过建立3D地图。它拥有自己的视觉系统,可以实时的将地理信息转化储存为地形数据。” Eggleston说道。 利用MRAM可以达到一些出色的特性:比eFlash多1000倍的耐用度和快1000倍的速度;比SRAM更加紧凑,且更具多样性;无需扰乱逻辑晶体管就可植入CMOS逻辑制程。同时,嵌入式MRAM(eMRAM)是一种需要很少掩膜来制造的技术,比起eFLash先进节点超过12层的掩膜,MRAM只需额外4层。 在最开始,Eggleston并不认为MRAM可以立即用于嵌入式应用。“如果是10年前,…

  • By: Dave Lammers
  • Dec 6, 2016
  • Category: 技术
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FX-14™方法论:一次成功的胜利公式

  格芯负责ASIC产品线的副总裁讨论了有关团队用于设计实现和设计方法的严谨步骤,此步骤在主流网络客户的硅成品的“一次成功”上扮演了如何重要的角色。 设计复杂ASIC并准时交付是困难的任务,需要强大的设计专精组合、可靠的方法论和强大的制程技术。 一年前,随着格芯第一个ASIC平台—FX-14的正式启动,在14纳米FinFET制程技术(LPP)上的一系列ASIC新产品为我们赢得了颇具竞争力的起点。至此,我们从对IBM微电子的收购得到了丰富的ASIC专业知识。同时,制造尺寸得以进化、对于IP和设计工具的接触更加便利,这都使新一代客户可轻易地习惯在FX-14™产品上进行芯片设计。 GF数十年的高速内联技术、内存、处理器与封装革新        今天我很高兴能分享我们道路上里程碑式的成功:利用FX-14™ ASIC平台,我们已经为领先产品达成硅实现一次通过的成功。一位主流网络客户(此处匿名)已将成品进行试用了测试,并宣布此ASIC芯片功能齐全。 对于任何产品来说,如此主动的安排都是很稀罕的,可是该芯片并非一般的芯片:其配备了复杂设计的高性能ARM® 64位核、包括了内存控制器和PHY的DDR内存子系统、多个高速背板SerDes覆盖了多种借口标准、密集的单口或双口SRAM、高频I/O以及PLL。 那么,我们是如何做到的?步骤中的关键因素是使用基于集成测试芯片的方法基,严谨地仔细测试我们的设计实现与设计方法,远在客户产品投入生产前做好准备。我们的ASIC测试用设计功能包括了全领域的IEEE1149.1和1149.6JTAG边界扫描以及满足IEEE1687标准的复杂IP。此外我们使用三阶段验证检测流程,精准严格的硬性标准。此类ASIC平台在产品生产前的严格谨慎,是促成一次成功的基本要求。 另一个关键因素是14LPP制造技术的成熟性,由纽约上州的Fab 8号晶圆厂生产,现正为多个产品进行批量生产。使用FX-14™设计平台,部门可获得无缺陷的零件,确保一次成功的硅成品,同时达成了比客户上一代设计减少50%功耗的目标。 做到一次成功并能快速地吧如此复杂的芯片快速投入使用,证明了格芯FX-14™ ASIC设计平台的强大。加上我们可靠的知识和专精与设计方法,顾客可对设计充满自信,使设计快速进入批量生产。 如今,我们有许多客户正在使用FX-14™进行设计,设计类型涵括有线网络、无线基站、计算、储存以及太空和防御应用。我们致力于与所有客户结成合作伙伴关系,帮助客户将最复杂的设计投入市场。

  • By: Communications
  • Nov 28, 2016
  • Category: 市场
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高层视角:格芯FDX™技术良性循环的开端

在这个竞争程度很高的行业,公司推动自身不断前进尤为重要,不然必将落于人后。在格芯,这意味着我们敢于冒险,勇于尝试新的技术道路,为客户提供独特的价值。 我们的全耗尽式SOI技术,名为 FDX™,就是这样的一个例子。你已经在有关FDX™技术上对我们有了很多了解。我们的22纳米和12nm FDX™制程是低功率、移动和高度集成的SoC应用的理想选择,对于很多客户来说,这是最佳市场。 原本22FDX®技术是为物联网系统开发的,我们预测物联网系统将在2020年前拥有500亿的市场(引用自:McKinsey&Company 。于iSuppli、Gartner和策略分析师的大量预测)。它可随时提供14/16纳米FinFET的性能,利用软件控制的体偏置技术,它还同时支持超低功率系统和超低漏电库,针对物联网方案的电池操作。制程技术被设计用于集成高性能数字库以及高性能模拟和射频电路。 第一个IP和硅产品的实现证明了22FDX®具备超越物联网的能力,它在中低端距离的智能手机单芯片集成上仍是一个理想的选择。同时,拥有22FDX®平台的格芯打破了半导体技术开发的旧格局,旧格局通常将最先进节点应用于高性能数字逻辑实现。然后,2年后,模拟和射频将补足制程设计工具,而此时先进的客户早已移向下一数字节点。最终,再过2年后,你将拥有集成非易失性内存(NVM)的能力 — 这意味着,获得非易失性内的收益的系统只能在已存在长达4年的技术上植入数字逻辑IP。 22FDX®平台式我们的客户可以摆脱束缚,设计出智能、全面集成(低功率和低系统成本)、完全连接(芯片具备射频系统)的系统。我们发现不止是使用28纳米技术的客户,许多使用55纳米和40纳米的客户(使用射频或非易失性内存)也在考虑直接转入22FDX®,利用它的竞争优势。 我们已经和大量客户在FDX®技术上进行合作,而一大部分已进入早期转型的构建阶段。独特的FDX®技术是我们产品的基础,但我们同时也挑战自我,找到帮助客户更快更好地将FDX产品带入市场的方式。准确地说,我们供应设计工具和设计IP,使客户可以利用我们FDX®技术的软件控制体偏置能力。 为了这一目的,我们开发了FDXcelerator合作项目。这是一个协同开发的项目,提供给客户全面的支持和资源,将以FDX®为基础的SoC尽快带入市场。将它想象成一个完整的生态系统,通过经验证的且专注投入的专家合作伙伴,与格芯一同,随时做好准备为客户提供任何所需的供应商,帮助客户创新创造,将创新的SoC方案以最快速度和最低成本带入市场。   如此强大的战略性伙伴对无论大小的业务都是至关重要的。举个例子,让我以个人为标准进行一些比较。15年前,我在德州仪器内创立了新的业务,目标是针对手机通信开发微处理器方案。在很早之前,我们就预料到手机将更加智能,并将拥有更高级的操作系统和更大的屏幕,以及下载应用和分享媒体的功能。我们称这款微处理器为OMAP处理器。(这个世界在过去15年发生了多么大的变化啊!) 在多媒体和图像上更出色的表现和超低的功率,这使得拥有强大的技术优势面对竞争,OMAP在早期代表了一种全新的双核方案。尽管如此,我们的客户还是认为竞争对手的方案更为保险、更加容易实现,哪怕该技术无法满足智能手机作为主流产品所需的电池寿命。 我们开创了一个类似的生态网络,名为OMAPOMAP技术中心项目,通过带来最好的技术伙伴和优化的软件方案为客户突破设计的障碍。 短时间内,我们的客户很快的适应了新的资源、技术、工具和多媒体软件和通讯端口软件方案,支持了OMAP平台并利用OMAP占据了新兴智能手机市场的先机,并迅速成为了市场领导者。OMAP所有的客户在他们的市场里都获得了成功,原因是他们总是能创造更快的节奏。OMAP技术中心和我们的合作伙伴迅速发展,并共同创造成功。 因此,回到我们的主题:我们预测22FDX® SoC的设计复杂程度和所需的投入远比FinFET所需要的低,利用软件控制的体偏置技术是SoC设计的新思路。不是更为复杂,而是更加独特。(据Gartner研究显示,FinFET设计的复杂程度是28nm设计的两倍) 没有专家的帮助,我们无法如此快速而优秀地完成这些任务。这也正是FDXcelerator项目的目标。…

  • By: Alain Mutricy
  • Nov 3, 2016
  • Category: 半导体
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新一代服务器芯片正在改变数据中心行业的格局

云计算和高性能计算(HPC)正在大大的改变数据中心行业。这个领域最大的驱动因素是定制化和大数据。未来5年,全球云计算IP流量将翻一番,2014年至2019年的复合年增长率为33%,全球云计算IP将占数据中心流量的80%以上。而且,云数据中心将会处理86%以上的工作量。随着快速变革的继续,服务器计算和数据存储要求将在数据中心的速度上持续增长,从而导致数据中心的OEM部署越来越多的服务器和存储设备。 图表来源:思科VNI全球云指数2016年   仅仅是在几年前,很多公司内部还在针对是否要准备配备云计算而各抒已见。而在今天,这不再是一个值得讨论的问题,更多的公司把讨论的话题变成了在多大程度上可以摆脱云服务。服务器处理器的出货量预计在未来四年将以近25%的年均复合增长率增长,达到约2500万台处理器。例如,去年出货的服务器超过1百万台,x86芯片组用于980万台服务器。在2016年第二季度,英特尔占x86服务器芯片出货量的99.7%。 云也迫使在硬件和软件领域的老牌公司们改变策略。最近,IBM公布了将用于其新服务器的Power9芯片的详细信息,该信息披露了新增功能。而AMD则宣布推出新的服务器芯片Zen技术。 点击,查看 IBM的官方Power处理器路线图。点击 ,查看AMD的Zen微架构与其他服务器核心的不同之处。 随着数据服务器公司寻求在降低成本的同时提高功耗和性能,芯片制造商面临着如何在降低成本的同时提高设备速度和性能的方法。例如,由于其竞争力和性能,格芯先进的14nm FinFET技术(14LPP)具有大约10%的芯片尺寸,支持从移动设备到服务器的各种产品,如AMD 和 IBM的服务器芯片产品。格芯的14nm FinFET技术可以实现3GHz +的芯片x86处理器性能,并且充分利用了三维和全耗尽FinFET晶体管的优势。并且在28nm大容量CMOS上获得了惊人的增长,性能提高了50%,功耗减少了65%。 Source: GF Technology Conference 2016 IBM和AMD公布了竞争对手的先进节点技术,展现了在英特尔主导的服务器市场上新的竞争。 在最近的战略转变中,IBM的Power9架构将被提供给其他硬件公司。随后,IBM…

  • By: Sanjay Charagulla
  • Oct 25, 2016
  • Category: 商业
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将Snap Circuits运用到实践

时代发生了变化,学习过程也发生了很大的变化。以前,科学研究总是和那些可以掌握抽象概念,运用大量记忆,并且能接受大量的数学学习的人联系起来。实际上,科学进步只有通过观察和有效的试错才有可能被实现。作为动觉学习(动手实际操作学习),动画学习(动手学习)是Snap Circuits工具包背后的主要概念,世界各地的组织已经成功地将其引入到电子电路创意世界中。经过十几年的针对全球的10,000名儿童的指导,我们发现有延展性和和易用性使Snap Circuit成为首选平台。 一般来讲人们是很难匹配五岁儿童的创意,但是现在有一个绝好的机会来引导和培养年轻有才华的头脑。在建立知识和自尊的同时使学习过程“有趣”变得非常的重要。 Snap电路允许儿童在建立电路后立即看到电路的运行。有时候儿童可以进行一些故障排除,增加了他们亲身学习的体验,同时建立他们的的信心来解决更先进的电路。 历史背景 在2006年,我开始使用IBM的Snap Circuits指导学生。我们正在寻找创造性的活动,向学生展示电气工程师每天所做的工作内容。在工程师周访问期间,我们开始使用本地学校的工具包,然后扩展其运用到在夏季为女孩举办的为期一周的夏令营活动。 自2008年以来,我就参与指导IEEE的电子设备协会(EDS),并在该组织的支持下,与许多工程师一起工作,通过一个名为EDS-ETC (Engineers Demonstrating Science: an Engineer Teacher Connection)的全球辅导项目来启发青少年的心智。该项目在2010年正式推出,该项目是在纽约罗切斯特,博伊西和哈德逊中部山区志愿者的帮助下设计的。这些专门的志愿者对本地的教授4~12年级的科学教师进行初步评估。在项目的第一阶段,Snap Circuits在美国投入使用。 此后不久,该项目已扩展到全球各地的EDS,覆盖所有IEEE地区。在这些地区,当地EDS学生成员一直积极参与。目前,免费使用接收套件的唯一要求是,他们需要提交一个使用计划。在2015年,全球9000多名青年学生参加了130多场活动。 让工程改变世界 该计划的主要目标是使成员能够访问当地学校,举办旨在吸引年轻学生参与电气工程领域的活动。通过易于使用的快速电路套件,学生将通过“动手”方式了解电子电路,体验电子产品的的魅力和激动人心的创意。我们希望鼓励他们把电气和电子工程视为自己的事业。这个多功能工具以及志愿者的热情和专业知识已经被多次使用,用于激励年轻学生进入激动人心的电子设备领域。…

  • By: Dr. Fernando Guarín
  • Sep 29, 2016
  • Category: 市场
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FDX “Not a Niche” Technology

FDX “非小众”的技术

在所有与格芯耗尽式SOI技术有关的数字里,我对39这个数字印象尤为深刻。 这是制造一块拥有8个金属层的22纳米全耗尽式芯片所需的掩膜数量。FDX™项目主管Jamie Schaeffer声称,相比之下,FinFET晶体管需要60层掩膜。 当然,在FinFET和FD-SOI之间进行比较并不准确,因为他们各自拥有自己的优势。对于FD-SOI,初始SOI硅片耗价为传统硅片的几倍以上。驱动电流也有不同。可是考虑到制造精细的鳍型所需的繁复蚀刻步骤,要重复通过多少次昂贵仪器的检测,这都可以体现在那额外的21层掩膜上。因此,FD-SOI明显可提供在传统平面上不存在的价格上优势。 有关连续性的疑虑 22FDX®设计正处于原型构建阶段,将在2017年第一季度进行风险生产。最新公布的12FDX™ 技术将在2019年投入商业生产。VLSI研究公司的首席执行官Dan Hutcheson对6家芯片公司、6家EDA与IP供应商以及2所大学的75位决策者 做了访问调查,发现了他们对连续性的共同疑虑。 “对于FD-SOI技术的一个问题就是‘它真的代表未来的技术吗?’,他们都希望能确定这是下一个新的技术节点。” Schaeffer也提到了产品间延续的重要因素,“整个FDX规划图(集成了22与12FDX™)将为FinFET提供有效的补充。” 可是当我提到处理器和图像芯片等主流市场将继续被FinFET技术统治,而FDX™只适合缺少资源无法使用FinFET的设计者时,Schaeffer表示出了不满。 “我们并不是把这个技术视为小众技术来研究开发的”,他重复道。“我们的目标是广泛的应用—收发器、WiFi、视觉处理和汽车自动化。我们将在德累斯顿的1号晶圆厂投入大量生产,从产能角度出发我们也已具有详细的计划。” 格芯22FDX®由欧洲最大的300毫米工厂制造   收发器,是FDX™项目的关键。22FDX®晶体管展现了325GHz的最大频率,足以满足未来5G移动通信的标准。 Schaeffer生产22FDX®和12FDX®技术提供了独特的机会,使毫米波收发器可与ADC和DAC以及数字化基带集成。FinFET提供了数字化优势,可是并不具备毫米波频率所需的射频性能。在物联网市场,FDX™可支持基于微控制器并配备低功率无线设备的SoC。FDX™也可支持10亿比特级别的WiFi标准类产品。FDX™将在汽车自动化领域找到更大的机遇,这也取决于5G的崛起速度与其在汽车辅助驾驶上的定位, 友好的模拟设计   Hutcheson表示,在进行VLSI…

  • By: Dave Lammers
  • Sep 22, 2016
  • Category: 技术
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Executive Perspective: Everything’s Going Wireless, And RF Chips Are Enabling It

高层视角:射频芯片推动一切走向无线

  技术进步是人类发展进程的重要因素,它带来更好的方式以满足人类的需求,也给下一代创造提供了更高起点,并进一步帮助挖掘人类的潜力。得益于农业、医疗、能源、交通及其他技术的发展,与我们的祖先相比,我们的日常生活如此轻松、安全且富有创造性。 如今,无线通信的增长与随时随地获得信息的自由性不单只带来了新型的产品和系统,更加推动了日常生活和人际交往方式上的改变。 对手机网络和Wi-Fi连接的依赖已经非常强烈,甚至有人宣称在心理学层面上,这些依赖与食物和水在马斯洛需求模型中一同列为人类的基本需求。尽管这写说法具有玩笑成分,可是对于粘着手机不放的青少年的家长们,这种依赖已经太强了。 可这只是开始,因为手机连接和WiFi网络必然将在接下来的几年内呈指数增长,实现过去在科幻小说中才可能出现的汽车自动驾驶、增强现实(AR)和虚拟现实(VR),我们对互联网的依赖将进一步加深。 原因之一,是全球范围都对开发5G网络的有大量的投入,因为5G能提供闪电般的速度和比现在通讯系统更高的数据容量。标准正在制定中的5G网络将使移动设备在互联网中扮演更加强大的角色。 例如,如果不能及时传达警告,检测障碍物的雷达就毫无用处。更快的反应时间、更低的延迟,5G网络可使此类系统更具实用性。 我们对无线连接的依赖将继续加深的还有另外的原因:它们给予了可穿戴设备在环境中检测、沟通和处理数据的能力。 远程身体健康检测、智能工厂、个人安全增强、仓库控制加强,都只是通过正逐渐成型的物联网无线连接实物后可实现的诸多益处中的一小部分。 射频集成电路是基础 高级手机网络和Wi-Fi网络设备的基础是超快速射频集成电路。尽管细节要求不断进化,5G与物联网对射频技术的革新都有强烈的需求。这将要去其增加复杂射频集成电路对于新操作模式和更高能力的支持。 我可以很自豪地说,在为进化中的无线应用提供构建射频芯片所需的技术方面,格芯处于非常前沿的。我们的射频产品包括完整的射频前端硅片代工厂服务、收发器、高性能功率放大器、低噪信号放大器、混频器、天线调谐器、高速模拟与数字转换器、交换器、控制器、毫米波相位阵列天线电路及其他部件。 以上产品皆用于打造划时代的射频绝缘体上硅(RFSOI)、矽鍺(SiGe)BiCMOS和RFCMOS半导体制造流程。本流程为独特射频应用量身打造。此些硅基技术为客户提供高成本效率的方案,完美结合性能、集成和功耗。 与其他半导体供应商比,格芯提供完整的射频方案。其他供应商只提供硅基射频技术的凤毛麟角,其余非硅基技术业余而昂贵,难以应用于产品。 我们RFSOI 与SiGe制程组合涵盖大范围的技术节点,并包括: 针对移动业务优化的RFSOI和SiGe功率放大技术群,服务于移动设备和网络接入点的手机网络与WiFi前端模块。 针对性能优化的SiGe技术,针对通信、光学网络、航空航天、汽车自动化、工业和测试仪器应用。 RFSOI已经席卷了整个移动世界,解决了用户希望随地享受完美可靠连接带来的挑战,同时也解决增加电池寿命和减少通讯中断的挑战。 同时,我们的先进全耗尽SOI技术可显著减少射频收发器的功率消耗。收发器FDSOI技术和前端模块RFSOI技术的结合使格芯可为客户提供优秀的射频方案,同时能满足所有网络要求和以及任何客户提供的结构和分布方式。…

  • By: Dr. Bami Bastani
  • Sep 1, 2016
  • Category: 技术
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分析师观点:为什么格芯的22FDX®将成为重大革命

本文最初刊登于2015年8月7日“芯片内参”(The Chip Insider),并经VLSI研究公司许可转载于此。 格芯22FDX是自从英特尔推出首款FinFET工艺后的第一个全新工艺。你可能已经注意到了我在这方面的技术上有很长一段时间的“缺席”。我多年来从未写过相关FD SOI的文章。原因很简单。首先,对于这方面的技术,我真的觉得我没有什么积极的观点要表达。 FD SOI的问题在于,便宜是它的唯一值得称道的优点。即使是这一点,也是有问题的,因为“大狗一般都不咬人”,而且关于该技术的所有都是为了降低成本。即使它更便宜,无晶圆厂公司也不会降低晶圆成本的前提下去冒险。新设计的前期NRE成本,上市时间限制,预料之外的失败,压倒了对更便宜的晶圆的承诺。 巨型芯片制造商深知这一点,所以在他们的客户朝着这个趋势转移之前,他们自己是不会首先改策略的。但是,所以这些都因为22FDX的出现而改变了。 22FDX的最大优势是能够通过晶体管的软件控制偏置,来实现功率和性能之间的实时权衡。是的,主要通过开启和关闭主要功能块,可以在设备层面上进行实时功耗的折衷。但是据我所知,在有市场价值的制程中,这样的情况从来没有在晶体管级别出现过。如果真的可以做到像他们说的那样,那么22FDX对于整个电子行业将是一个重大的革命。接下来我们讨论一下原因。 想象一下,在未来的某一天,如果你可以自由的设置电池持续的使用时间。如今,OEM可以做到的最好的事情是关闭某些功能来减少功耗,例如苹果手表的某些功能。但是有了22FDX,你可能会把你的手表设置成“运行到晚上9点,之后我将从手上取下它”,然后把它改设置为稍后,或者在第二天重新设置。然后,手表将根据您的主要用途和性能进行折衷。这个功能将可以在手机,笔记本电脑以及您可以想到的任何移动电子产品上使用。现在,能感觉到这有多么酷了吧!            这篇文章是由VLSI研究公司首席执行官兼董事长Dan Hutcheson撰写。Hutcheson是半导体行业的公认权威机构,在2012年赢得SEMI的销售和市场营销卓越奖,通过刊登于电子刊物The ChipInsider 的文章“授权管理人员具有巨大的战略和战术营销价值”, 他的书“高科技的最大值”,以及他对执行官的许多采访。 Dan在行业上的公开工作包括两篇为《科学美国人》撰写的创新文章,文章挑战了人们对于摩尔定律即将失效的预测。  

  • By: Dan G. Hutcheson
  • Aug 25, 2016
  • Category: 技术
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Fab 8 Update: 14nm Creating and Capturing Value in the Ecosystem

Fab 8更新:14nm在生态系统中创造和获得价值

  在我们Fab 8晶圆厂的历程中,我们取得了长足的进展。去年,我们跨越了一个重要的里程碑 —从建设转向全面生产,并将我们的14nm FinFET技术(14LPE)的早期版本推向量产。 今年,我们稳步的推进了性能强化后的14LPP技术。我们开年便迎来了令人激动的消息:我们的14nm 技术将和AMD的新一代独立图形处理器技术一起,推动一些功能强大的计算和图形应用。 持续这样的势头,我们通过在多种产品上的大批量生产获得大量的技术成果,并为主要客户提供了多项新产品(包括复杂芯片),并实现了100%正确的硅片和积极增产以支持产品发布。 我们对执行的不懈追求使得我们的客户可以不断的使他们的产品实现差异化,并及时将它们推向市场。 AMD的最新消息 就是一个很好的例子,A​​MD最近对其下一代“Zen”处理器核心进行了性能预测。正如AMD新推出的Polaris图形芯片,该处理器基于格芯的14LPP工艺技术。这是AMD的设计专长与格芯 14nm FinFET技术的强大组合,使得Zen能够提供比较上一代处理器更强大的性能。   我很高兴地报道,客户吸引力在许多领域保持强劲。其中有20多个积极参与的客户来自移动,消费电子和高性能计算领域。而且,不仅仅来自传统代工客户的兴趣,同时也来自那些正在寻求利用我们的FX-14™ ASICF产品并运用于云网络,无线基站,计算和存储应用的公司。 展望未来,我们致力于提供领先的技术平台。同时,我们提升14nm FinFET技术,以此为未来的成功提供新的机遇,为7nm下一代技术奠定坚实的基础。

  • By: Dr. Thomas Caulfield
  • Aug 18, 2016
  • Category: 技术
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封装成为革新阶段的舞台焦点

封装已成为半导体业最具潜力的创新形式。当传统几何尺寸的进化变得愈发困难的时候,各种“等同尺寸缩减”的创新便开始粉墨登场:193纳米浸没式光刻,应变硅,高k系数金属门极,finFETs, 全耗尽式 SOI,以及垂直NAND。 现在轮到封装了,这让大家的目光都集中到了格芯负责封装研究与开发的副总裁Dave McCann的身上。 在一次和McCann在位于纽约州马耳他办公室的交谈,McCann说到,“更多客户开始转而在封装上进行创新。在全应用领域内,比以往更多的客户正在将多块芯片一同封装,以应对尺寸的限制。”。 对于类似服务器和网络的高带宽应用,McCann表示格芯是唯一拥有32纳米TSV大批量生产的制造商。 格芯和镁光科技一起在混合储存立方 (HMC) 混合储存立方(HMC)产品上合作,镁光的DRAM芯片堆叠于格芯制造的TSV可用型逻辑层上。 McCann说,“我们正收到许多客户对2.5D设计的请求,利用了我们在ASICs 和内存以及高速SerDes上的丰富经验。大多请求都是针对硅转接板,我们在硅转接板上制造高密度的线路来建立ASIC和内存内部链接,以便客户完成高带宽的产品。” McCann补充到,“利用格芯不同的晶圆厂和节点的芯片,多芯片应用也带来了射频和物联网方面的创新。相比强行集成并接受不甚理想的成本,这使芯片可以带来最更高的性价比。 对比起高损失度的硅,利用玻璃作为基底是射频和物联网是设计研发的重大突破。“我们相信我们可以创造高密度的内部连接,并摆脱无源器件,利用玻璃穿孔通道将产品变薄。”McCann说到。 光子 是另一个重要领域,目标是将光子信号直接带到模块中,而不是停在版面或背板上。 对于更高端的移动业务和其他市场,McCann说道:“晶元级别的扇出是首次增加了输入输出的出色技术。我们将看到这项技术用于集成多芯片,从内存和应用处理器开始。” 但是,高密度扇出应用将比低成本基底的封装花费更多的成本。 薄玻璃和FO-WLP使许多芯片可以被紧凑的放置,提供了更小的空间、更薄但确有更高的性能。变薄是因为去除了叠层基底。McCann强调说,“由于高频率信号的低损失,这些技术对于射频和物联网来说格外有吸引力。” “成本最低的WLFO供应链将利用OSAT来彰显自己的优势。我们不想用OSAT来做仅仅是同样或更好的效果。特别是在主流技术领域,OSAT能以比我们更低的价格向许多客户提供方案。”McCann说到并补充,“这为客户提供了自由选择供应链的能力。” McCann说道,“格芯与IBM微电子部门的合并带来了包括高密度堆叠应用在内的全新机遇。作为唯一在逻辑高密度3D TSV上有HVM经验的制造商,我们为市场带来了可靠性。在3D…

  • By: Dave Lammers
  • Aug 11, 2016
  • Category: 技术
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Silicon Photonics Inflection Point - It’s Not ‘If,’ It’s ‘When’

硅光子转折点–不是“会否”,而是“何时”

如今,关于数据中心行业的硅光子传闻沸沸扬扬。这些传闻是关于什么的?云计算、移动数据、视频直播和物联网推动了持续增长的数字世界。预计到2016年末,超过多于6泽字节(等同2500亿张DVD的容量)的数据将流经数据中心,这个数字将在在2020年翻倍。此外,网络的带宽每2~3年就会翻倍,这意味着连接数量和每条连接的数据容量都在翻倍—由10G正在变为25G,40G端口正在进化为100G端口。 数据中心内的数据传输(在服务器、交换器和储存之间)需要广泛使用光学传输以跟上储存和计算的需求增长。铜线和光纤技术在数字信号传播上无法满足摩尔定律的要求。 长时间以来,光子产业一直在混合硅技术方面努力,例如磷化铟、矽鍺。再看看现在,传统CMOS铸造厂已经可以成功地制造光子IC和光学原件,无需特殊加工步骤和额外花费。镭射技术也给不同的纤维技术带来了进化(SMF和MMF),并支持了多波长在1550模式和1310的模式的操作。   对于数据中心,这种长距离且基于纤维的连接提供了克服铜线百米限制的动量。光学连接做到数据中心内部内长达2000米,以及数据中心外部长达80km千米的距离。最后,技术分析映射了基于SiPh模块、镭射、纤维部署的巨大进步巨大进步,加上两大市场(Datacom与Telecom)带来的动力,使得这一切正在创造新的市场:数据中心内连接、都会区、内容传递网络(CDN)和基站前端牵引市场。 得益于云数据中心流量的快速增长,以及和光学传输网络向400G的转移,云数据中心巨头声称他们明年将消耗世界上3/4的光学仪器。这意味着2017年初,SiPh的100G端口将上升到数百万的级别。         此外,服务器以每年120万台的数量爆炸式地增长。同时,机架间,机架到交换器、交换器间的连接正转化为光纤连接,以满足大功率数据中心和低总成本(TCO)的网络带宽。 这使我对于光学器件,包括PSM4、QSFP56,以及CFP4型模块。Datacom和Telecom正在建立数据中心内连接(DCI)、中心区、内容交付网络和基站前端牵引的新市场。 SiPh技术的进步是数据中心速度的基础。近期的Cisco VNI update预测,DCI到DCI之间的数据流量占整个数据中心的1/7 。这意味着不久后,DCI之间和中心区 连接将会热烈的需求100G的带宽和密集连接。所有这些因素都指向了SiPh芯片,它既可以降低功耗和成本,还同时改进了带宽和容量。中心区与CDN网络将成为硅光子技术进步的出色推动力。 摘自:思科国际云索引 : 2014–2019 内容供应商,网络运营商和内容交付网络正在经历视频直播、总体宽带连接和回传网络推动的巨大增长。对带宽永无止境的需求正驱使视频直播网络寻求数千亿字节的SiPh方案。特别是在长距离上,传输网络将迎来数千亿字节的数据传输率,400G甚至高达1.2 TB的转发器,以及多路复用转发器传输线路卡。许多光学仪器公司已开始展示在该领域的200G的方案,为光学部件供应商、模块制造商和硅光子芯片制造商创造了极大的机遇。 硅光子的上升渠道来自新的5G手机通信系统技术。真正的问题是:为什么5G是硅子光学的转折点?无线基建专家声称5G是万能的技术,比起LTE技术,它将支持10G/秒的带宽、1000倍的容量、低至1毫秒的回路延迟。顶尖基建供应商如Ericsson, Nokia 和 Huawei正激励训在满足最低总成本带宽需求下5G计划的结构。关键趋势包括大型阵列天线,毫米波通信,以及许多实地(小单元)部署的远端无线电单元(RRH)。前端牵引连接中,所有的远端单元都连接到了中心射频连接网络(CRAN),起到超级基站(虚拟)的作用。由于基站之间的独立性和以公里计的距离,他们需求高速和稳定的连接网络。OTN基础的硅光子连接网络应运而生,当5G的应用步入正轨,基建的将呈爆炸式增长,仅仅在中国就将拥有数百万的硅光子端口和容量。实际上,5G距离我们还很遥远,在2018年,甚至2020年之前并不会到来。可是很明显5G前端牵引结构将推动对多种硅光子模块和芯片组的需求。…

  • By: Sanjay Charagulla
  • Aug 4, 2016
  • Category: 技术
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ASICs— 对车载信息娱乐系统(IVI)的需求加速

现下越来越多的汽车行业提供车载信息娱乐系统(IVI),通常IVI嵌入在中央控制台或后座上。此集成系统在单一平台上提供娱乐、多媒体和驾驶信息。该系统通常具备3种传递形式:承载智能手机的集成功能,与车辆开发密切关联的全封闭平台,应对车辆升级的售后手段。这种增长的现象可创造产品生命周期内的收益,同时能与顾客保持了长期的联系。 如今,购车者不只是考虑车辆的驾驶性能。当人们越来越依赖于手机与外界沟通之后,移动设备与汽车的完美连接对汽车的价值上产生了极大的影响力。非传统汽车供应商 —苹果、谷歌明显看到了车辆连接的巨大价值。他们对汽车市场的重视早在他们推出Apple CarPlay 和 Android Auto 时就体现了出来,这两款标准激活了IVI系统显示和控制iOS和安卓设备的能力。车辆并不只是装上轮子的手机,在驾驶的时候使用所有我们所钟爱的的手机功能,这是具备极大的价值吸引力的。 在汽车IVI系统中,半导体IP例如USB, DDR/LPDDR,MIPI-D PHY, WiFi和蓝牙最适用于高性能CPU和GPU的集成,以满足系统的音频、视频和驾驶信息的功能。对于集成全部模块的要求也在不断提高。在IVI以外,高级行驶辅助系统(ADAS)是另一类快速发展的汽车应用。ADAS的SoC设计者要求高性能和低功率的IP组合提供一套完整的方案。这里,多媒体接口如HDMI可激活高清晰度显示,支持PCIe 和 SATA协议的接口也可提供接口连接性。 根据AlliedMarket研究所最新发布的报告,国际IVI市场将在2022年达到338亿美元国际IVI市场将在2022年达到338亿美元。低端汽车对复杂IVI系统的追求将会推动它未来的增长。以下表为例,列出了几项可以影响未来IVI系统结构的重要汽车连接的趋势。 来源:Frost & Sullivan 尽管已存在类似于GENIVI 汽车工业联盟这种非营利性组织,致力于广泛应用IVI开源发展平台,汽车制造商的关键动力仍然来自于对独特硬件和软件的追求。不单只在娱乐系统方面,类似于WiFi连接、文字语音转换、3D图像、声音与手势检测的人机界面(HMI)功能都会成为带来产品独特性的动力。HMI要求了模块化可量化的系统方案,并要求此类方案必须在半导体定位阶段就列入考虑范围。 此外,IVI系统将成为提供和消耗信息内容的另一平台。顾客可以期待在该平台上顺畅连接到网络内容。这对汽车制造商尤为重要,因为他们追求低成本和低复杂度的解决方案。同时,创新或集成方面的新技术将继续占据车内系统的市场。除了承载功能的复杂性,汽车制造商还面临着产品进入市场时间缩短的问题,投入市场周期已由5年缩短至2年,同时面临的问题还有生命周期中段的产品的更新问题。对于汽车制造商,拥有那些能提供不断升级的集成能力、不断增加功能以及不断降低成本的ASIC开发伙合作伙伴,就相当于拥有了巨大的财富。 汽车供应商必须提供能经能够通过诸如AECQ100和ISO/TS 16949标准严苛考研的产品。AEC-Q100是针对用于汽车的封装集成电路的失败机制性压力测试认证标准,大部分汽车制造商都要求必须符合此标准,哪怕应用层面只是在乘客舱内。与具有10年以上为汽车提供半导体元件 的格芯公司合作,可以使设计者拥有通过汽车自动化认证的信心。 为与汽车IVI系统功能进化的步伐保持一致,设计者通常希望和拥有丰富汽车IC设计IP库的供应商静坐。凭借他们的执行能力和高性价比的解决方案,能很好的满足汽车行业的严格标准。但是,脱颖而出的关键仍在于达成更短的开发周期。…

  • By: Ian Williams
  • Jul 26, 2016
  • Category: 市场
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从蓝色到橙色的一年后

我最近参加了半导体制造会议,午餐时我坐在产量工程师旁边,我们聊到了他目前的工作。他表示,他在格芯的马耳他的晶圆厂工作,但是自从去年7月1日格芯 正式收购了IBM微电子以后,他的大部分时间都在IBM在菲什基尔的工厂工作。我问他关于“IBM人”转型的问题,对于在IBM工作过多年的员工,是否会对被转移到一个新的公司而感到担忧。   “其实恰恰相反,”他很快回答,“我在IBM的时候就有一种感觉,半导体制造不再是这个组织的核心目标。所以当我们被合并到格芯,我就清晰的感觉到 ‘现在知道我们在做什么。’我们终于在一个以制造半导体是主要目的组织里工作了。” 纽约州和佛蒙特州的一些高层管理人员对这个涉及5000名员工和两个晶圆厂的过渡流程表达了类似的看法。 Geoff Akiki现在在格芯位于佛蒙特州的伯灵顿运营着公司的掩膜业务。在此之前,他作为一名集成执行官,负责将IBM的微电子部门融入格芯的体系。该集成团队建立了一个简单的颜色代码:红色为IBM微电子公司内部人员,橙色为格芯的员工,蓝色为那些将留在IBM的人员,这主要是为了管理与格芯的战略合作关系。 “IBM和格芯的员工都有些担心。一些格芯的员工想知道这将如何影响他们在这个正在扩大的组织中所扮演的角色。在大多数情况下,格芯的员工非常兴奋,因为他们觉得格芯正在为生产制造芯片而付诸努力,而且格芯目前执行的是10年来最好的策略。” 格芯带来资源,而IBM带来世界级的工程师,以及基于RF-SOI和SiGe制程的ASIC业务和射频(RF)技术,那么这些将会成为这个移动互联时代的宝贵资产。 位于纽约马耳他的Fab 8 晶圆厂的总经理Tom Caulfield表示,约有600人在2015年7月1日正式整合之后来到了马耳他。不过,在此之前,有相当多的工程师在看到格芯开放的职位后便离开IBM转而申请格芯的职位。 当Caulfield在2014年开始担任现在的职务时,他聘请了大量优秀的“A级员工”,这些员工很多都来自包括英特尔公司和三星公司在内的这些顶级公司,当然也有大量的来自IBM的资深员工。“在IBM,微电子被视为一个成本中心,而不是一个商业机构。这些人迫不及待在半导体行业崭露头角。” 将5000名员工带进并融入格芯是一项艰巨的任务。这5000名员工中,有3000名员工来自伯灵顿的晶圆厂,另外2000名员工来自纽约州的菲什基尔晶圆厂。Akiki说,为了准备这个项目,整合团队创造了14个工作流,并组织了多达200人参加的会议。 有两个关键决策让过渡变得平稳而高效,最重要的是并没有裁员发生。格芯的首席执行官 Sanjay Jha在整合过程中制定了“最少干扰”的理念。 Akiki表示,这就把大多数来自IBM的员工的焦虑感大大的降低了。…

  • By: Dave Lammers
  • Jun 29, 2016
  • Category: 商业
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Executive Perspective: The Big Shrink

高层视角:大收缩

当我们在半导体行业的谈论缩小时,大多数时候我们的意思是指设备的尺寸。但是,另一种缩小也正在发生,我想来谈谈它对整个行业的影响。 关于这类缩小,我指的是由于无晶圆厂制造商的持续整合,而导致这个行业的公司数量不断减少。自2014年初以来,我们行业的并购总值已经超过了1500亿美元,是年平均水平的10倍。这是由于多种因素造成的,这些因素包括低利率,流动空间饱和,增长率放缓和盈利能力受到挤压。   随着新整合的公司寻求更大规模的购买力,巩固供应链,简化路线图和驱动消费者,这次的企业合并浪潮在代工厂和客户之间形成了巨大的干扰。 新的架构和更复杂的封装技术也带来了干扰,使人难以区分晶圆制程结束和封装开始的分界点。 因此,我们看到系统公司趋于直接与代工厂接触,寻求一站式服务方案包括:晶圆制造,测试,封装以及成品库存。这甚至可能涉及到整个设计中心以及完整的供应链。 由于这些趋势,晶圆制造商面临着一系列关键的需求和挑战。其一, 大规模的晶圆制造业务比以往显得更加重要,因为最大的客户一直在简化供应链,并要求他们的晶圆制造合作伙伴做更多的工作。同时,取得盈利巨大压力也推动了对于规模化以及持续降低成本的需求。 此外,由于前沿领域的客户和晶圆厂的数量较少,决策能力前所未有的重要。          格芯正在采取多方面的方法来应对这些挑战。就规模而言,我们正提升位于德累斯顿的晶圆厂的综合能力,每年可生产数十万个22FDX®FD-SOI晶圆,并在工厂运行后一年达到每年生产100万片晶圆的产能。 此外,收购IBM的半导体业务给了我们更强的生产能力,让我们能为顾客提供更多的产品。格芯拥有2个其他的晶圆厂( 一个在佛蒙特州的伯灵顿,另一个在纽约州的东菲什基尔),这使得我们可以扩大在RF SOI以及其他制程方面的产能。而在ASIC方面,我们拥有非常强大的14nm ASIC业务和IP组合,将我们的晶圆生产厂直接连接到终端市场的系统厂房。 同时,我们与杰出的设计,设备和材料供应商,以及OSAT伙伴有深度的合作。这使得我们的产品解决方案涵盖设计-制造-交付等一系列的流程。我很自豪地说,我们在终端市场方面的有无与伦比的专业性。这可以确保我们为即将到来的5G蜂窝网络的移动业务提供可行的高性价比解决方案。 最后,在这个行业变化如此迅速的时代,没有人能准确的预言行业发展的轨迹。但有一点是可以肯定的,无论如何发展,我们格芯正在规划和实施优秀的解决方案,来解决客户当前和未来的广泛需求。

  • By: Gregg Bartlett
  • May 27, 2016
  • Category: 技术
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射频驱动下一代制程

格芯正在两个方面扩大其射频产能:第一,将RFSOI的制造转移向更大尺寸的晶圆,在位于东菲什基尔的300mm晶圆厂配以新的技术平台。第二, 射频IP开发在22FDX®平台扮演重要角色。 成功的半导体公司们正面临一个有趣的考验:他们必须能够为快速增长的汽车自动化和物联网市场提供新的方案。并且需要整合三个在历史上从来都是被分开的技术:处理器及其他数字核心,内存,以及射频。 格芯CMOS平台业务部副部长Subramani Kengeri说:“未来,每个新兴市场的SoC都将拥有射频功能。22FDX®平台具备一个高性价比的方案,其RF和模拟技术与数字技术同步。” 射频与数字合流 全耗尽式SOI在芯片上射频功能上具有优势。22FDX®的平面晶体管比起FinFET的传统硅基底具有更少的不确定性,传统FinFET在控制宽度个高度上都更具挑战性。 “FDSOI技术提供更好的晶体管匹配特性。因为22FDX®是平面的,具备更小的变化性,有助于建立更加低噪音的射频和模拟信号,并配备了高性能的数字功能。”Kengeri说道。 格芯与位于圣克拉拉的IP供应商INVECAS签下合约,获得22纳米库和只对格芯独家开放的高级IP产品,以加速22FDX®问世。生态系统内的其他合作伙伴主要致力于硅验证的WiFi和蓝牙核心的开发。 “超过45家客户目前处于不同的合作阶段,进度比较领先的客户其测试芯片已投入生产。5家顶级EDA供应商已宣布对22FDX®的支持。我们正步入正轨,将在今年晚些时候验证此项技术,” Kengeri说道。目前当大批量生产将快速进入流程。 射频SOI移向300毫米 格芯同时也在开发下一代射频SOI制程,以维持它在射频前端硅科技中的领先地位。晶圆厂最近达成了重要目标,完成了200亿片射频SOI芯片的生产。当射频SOI的性能需求随着智能手机无线电的复杂性一同上升,格芯正努力为下一波移动射频前端的革新浪潮做准备。开启300毫米晶圆的制造是策略中的重要部分。 射频业务部的高级主管Peter Rabbeni说:“我们已经证明300毫米技术可以提供除容量增加外的多项额外收益。300毫米可为设备的性能表现带来更多的益处,包括了新的材料和更精致的光刻技术。” 射频SOI关键的独特技术之一,是将电路建立于特殊设计过的基底上,这个基底不同于类似低功率微控制器的电子应用基底,它更适用于高性能射频。基底的特性支持高独立性和低谐波的回应,这都是射频前端电路所需要的,它防止了电波干扰,并确保了信号的稳定性,Rabbeni解释道。 格芯与基底供应商密切合作,开发了符合严格谐波和线性要求的射频SOI,来满足射频前端的交换器和协调器的要求。 LTE通信和运营商团体要求下一代射频SOI拥有改进的线性和插入损失表现。运营商团体展现了拓展数据传输率的方法,将2个及2个以上的运营商结合近一个单独的数据流。这在射频路线上带来了一定的复杂性,对着某种复杂性的考虑不可避免,任何操作带来的非线性产物都必须被尽可能减小。 “另一个关键趋势是对于更多数字化功能的集成。举个例子,射频前端控制大量地采用了MIPI接口,而更大比重的裸晶正在变成这样。”他说道。 在LTE标准的要求之上,Rabbeni说,下一代射频SOI制程将定义5G手机通信的标准。尽管5G标准目前还没有面世,客户们却期望在2018到2020年奥运会前开发并展现出5G的标准。毫米波频率操作似乎最有希望带来5G,它具备低延迟、光谱高效率和高单元数据率。“如果行业选择这格成为前进方向,那么比目前射频SOI技术更多的集成需要被实现。”Rabbeni说道。…

  • By: Dave Lammers
  • May 16, 2016
  • Category: 技术
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格芯 的 “Step Up”合作项目支持佛蒙特州的学生

上周,佛蒙特州州长Peter Shumlin宣布与格芯达成指导伙伴合作关系。该合作项目将会挑选一些佛蒙特州的大学和学院,并与这些机构提供支持服务和免费的课程,帮助低收入和第一代学生投资于教育。作为该计划的一部分,他已要求格芯为该项目的学生提供指导。这种指导将包括软技能,如沟通,简历写作,面试和有效的团队合作。在制订计划阶段,指导计划将会和格芯的企业理念保持一致,这也将成会为我们战略教育和劳动力发展计划的延伸。来自格芯公司政府关系团队的Mike Russo和Kimberly Finnigan正在着手实施该项目,下图照片是他们和州长的合影。

  • By: Kimberly Finnigan
  • May 12, 2016
  • Category: 文化
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偏置还是不偏置,这是一个问题

移动应用和智能计算空间最基础的基石之一,是高性能低功耗的处理器。针对这些应用,格芯22FDX®平台搭配22纳米全耗尽式绝缘体上硅(FD-SOI)技术,提供性能、低功耗、低成本的最佳组合。22FDX®的一大优势是可以通过调整晶体管的正\逆向偏置来优化性能和功耗。与此同时,挑战是设计组需要成功的利用体偏置技术提高4核ARM Cortex-A17中PPA的表现。此ARM Cortex-A17处理器应用于22FDX® FD-SOI技术。 在格芯的网络研讨会视频《在ARM® Cortex®-A17处理器上应用22FDX技术》,我们使用行业标准的EDA工具检验了数字实现流程,以及为特殊设计目标与不同功耗状况准备的体偏置应用,并提供ARM® Cortex®子模块的物理结构细节和先期PPA结果分析。 可优化技术平台的概念拥有巨大潜力,可是采用新平台意味着采用新设计流程。工程师充分理解,除非实施细节经过事先仔细推敲,新的流程将为实现设计提供困难。幸运的是,格芯22FDX®FD-SOI设计流与现时传统流程结构类似。获得了所有主流EDA开发商的支持,22FDX®流程使用多种设计技巧(着重离子注入、着重源极、漏极,双重图形曝光、UPF支持),而此类技巧都已经于早期技术节点部署实施。本案例从先期设计到末期验证皆使用Cadence工具集。 我们为落实ARM® Cortex®处理器提供了细节,以将其作为引用设计案例。同时,我们强调如何在整个设计的不同区域使用正\逆向体偏置获得大范围的PPA结果。配备了便捷的权衡调整方式,您可有效的平衡高性能和低功,耗以满足综合性能指标和SoC设计的功耗限制。 格芯在ARM® Cortex®-A17上的设计IP包括标准单元基础库、供电管理工具与缓存记忆工具。所有工具都支持体偏置功能。22FDX®数字设计流程工具现已推出,22FDX®平台已为采用新设计准备就绪。 再次观看在线教程,请点击这里。 了解更多详情有关视频与白皮书请登录GF.com/22FDX。    

  • By: Joerg Winkler
  • May 12, 2016
  • Category: 技术
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FD-SOI:破坏的推动者

多年来,对于FD-SOI技术的蓬勃发展,Dan Hutcheson一直保持着旁观的态度。“我一直很安静,因为我一直不太关心成本的问题。分析公司VLSI Research的首席执行官兼董事长Hutcheson表示:“我从来没有想过这个观念会被几个掩膜层所动摇。“但是在去年,当我在格芯看到22FDX®时,我第一次看到一些改变游戏规则的功能。在五年前,功耗并不重要,但是现在的世界是一个注重功耗的世界。目前的设计人员更加注重功耗,而不完全是性能表现。FD-SOI提供的实时的功耗平衡功能,这非常令人激动。 Hutcheson希望能验证为他对FD-SOI日益增长的兴趣,所以在格芯的帮助下,他开始对芯片设计生态系统中的关键影响因素和决策者进行调查。在下面的视频中,Hutcheson介绍了他在深度访谈中的一些主要发现,他向与会者介绍了FD-SOI设计的一些关键技术以及设计FD-SOI的原因。同时,也介绍了技术如何与FinFET产品配合,及其他重要问题,诸如:“FD-SOI是否真的具有破坏性,或者仅仅是另一个制程?” 答案是: “没有。这不是破坏性的,但它是破坏性的推动者” Hutcheson总结说, “物联网(IoT)是最具破坏力的力量,它将像智能手机一样具有破坏性。我相信FD-SOI技术将成为这种破坏的关键推动因素。” 要查看Dan Hutcheson的FD-SOI演示文稿,请点击此处。 http://vstream1.vlsiresearch.com/public/dan_160421/wesrch160421_dan.mp4

  • By: Communications
  • Apr 21, 2016
  • Category: 技术
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STEM领域的女孩:人类的巨大跨越

当我还是个小女孩的时候,我父亲给了我一系列的化学设备作为我13岁的生日礼物。当时我就在想:化学?我该拿这些东西怎么办?但是我的爸爸是一个科学家。在那个时代的一个非常有地位的科学家。所以,自然而然的,他希望他的女儿能够越来越多的去关注和探索STEM领域(科学,技术,工程与数学)。慢慢的,我做到了。 不同的是,没有太多的女孩能收到像我爸爸这样的祝愿和期待。当然,相比我父亲所期望的路线,我最终还是走了一个略微不同的学术路线。我所走的路线并不是纯粹的学术科学,而是追求经济学和公共政策的“更软”的领域。然而,几年之后我实现了目标。在这个领域,我看到中学生在无尘室“兔子”套装中兴奋的面孔,我看到了在硼砂中形成了肮脏的泥土,我看到了在最近的GLOBAL Girls活动中被举起的乐高机器人。。 将更多的女性带入STEM领域是非常重要的,原因有几个:一方面,女性可以增加思维,沟通和领导风格的多样性。同时,她们为解决问题提供了新的视角和新的方法。这些都是制造商正在寻找的重要的特色。另外,根据最近的一项研究,她们可以帮助企业带获得35%以上更大几率的成功。 没有女人,我们不会有电脑(向Ada Lovelace和她的分析机器致敬);没有女人,我们不会在物理和化学方面取得许多进展(谢谢你,居里夫人);如果不是铆钉女工萝西 和所有那些支持美国在制造业前沿领域努力的勇敢的女人,我们不可能在第二次世界大战中获胜。通过拥抱性别多样性,我们大大的提高了生产力和创造力,同时也推动了经济增长。 女人们在STEM领域获得了巨大的收获。根据白宫的发布的消息,在STEM领域工作的女性比在非STEM领域工作的女性,平均获得了33%更多收入。在STEM领域,女性和男性的收入水平差距很小。同时,STEM领域为女性提供了参与到前沿的科技创新的机会。 我可能没有学过物理学(像我爸爸那样做)或材料科学(像我的女同事一样)。但是,现在我正在为一家高科技公司工作,帮助发展未来人才输送。额外的奖金?作为格芯的战略教育和员工发展计划的经理,我以同样的方式激励年轻女性,正如我的父亲在20年前那样激励了我。 很多具体的措施(例如 STEP Ahead ),都试图通过促进妇女在制造业中的作用来解决性别差距。制造研究所给予了格芯的采购高级总监Deb Leach和300mm制造工程师Amelia Folkins高度的认可,并于2016年把这二位女士从130新兴领导者和荣誉员工中挑选出来,授予了他们STEP Ahead Awards大奖。 但是女人也曾经经历过女孩的阶段,那么我们如何才能使化学变得足够的酷炫以至于能吸引更多的女孩到STEM领域呢? 无论你是母亲,父亲,教育家还是商业专业人士,今天都会有所作为。请帮助这些年轻女性,您可以利用以下的方法: 告诉你自己,你的学生,你的员工以及你的社区目前STEM领域广泛的机会 。 辅导一名学生。把自己视作一个积极的榜样,把自信的力量传递给年轻的女性,让她们自信自己也能在世界上有所作为。 与那些已经参与到“STEM中的女性 ”项目的组织合作,最大限度地扩大您的影响力。…

  • By: Gwendolyn Bluemich
  • Apr 20, 2016
  • Category: 文化
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RF-SOI支持5G和更智能的物联网应用

  EDI CON China 将于2016年4月19日—21日在北京举行。目前已经安排了80场学术报告会,30场研讨会,7场主题演讲(主要针对在绝缘体上硅SOI半导体技术方面的全新发展趋势)。在 4月19日星期四,我将会在关于射频 /微波产业中出现的SOI趋势做一个主题演讲。 今天,智能手机和平板电脑都包含射频前端模块(FEM),通常由功率放大器(PA),转换器,可调电容和滤波器构成。射频绝缘体上硅(RF SOI)等技术有助于移动设备调谐和蜂窝信号维持,从而使无线设备始终保持稳定和清晰的连接。           移动市场继续青睐于RF SOI,因为它可以在高性价比的价格上,提供低插入损耗,降低谐波,并且提供在宽频率范围内的高线性度。 RF SOI是一个双赢的技术选择,可以提高智能手机和平板电脑的性能和数据速度,并且也被期待在物联网中发挥关键作用。 对于射频芯片制造商来说,它将射频RF设计和集成的优势带入了射频前端,并且成为某些其他昂贵技术的一个很好的替代品,这些昂贵的技术往往没有大规模生产,且缺乏RF SOI为射频前端模块方案的集成能力。而对于设计人员而言,RF SOI通过将多个射频组件集成到单个芯片上且不占用有价值的电路板空间,从而提供了设计灵活性。   这种集成可为移动应用提供更少的芯片和更小的占用空间,从而使移动设备制造商能够根据客户期望的高级功能来设计不复杂的无线电设备。针对射频前端应用开发,RF SOI技术的移动设备受益于相同甚至更好的线性和插入损耗,从而延长电池寿命,减少通话掉线发生次数并提供更好的数据传输速度。 SOI通过无线电架构的创新,提供了革命性的射频前端和WAN…

  • By: Peter A. Rabbeni
  • Apr 14, 2016
  • Category: 技术
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汽车自动化技术的大跨步发展

今天,我们有幸请来David Lammers作为新一期的Foundry Files。David Lammers是资深记者,曾工作于美国联合通信社、电子工程专辑、国际半导体,最近为他也成为了多家业内出版社的自由撰稿人。 作为博客系列的开篇文章,我想不到什么其他的题目能比格芯汽车自动化集成电路计划更有趣。未来的汽车将结合三种技术:基于22纳米全耗尽式SOI的更快速处理器;MRAM嵌入式内存;以及5G无线通信。 三种技术中的任何一种将足以让人感到兴奋,但是将三者结合起来,其震撼程度就如在20年前智能手机革命带来了低功率应用处理器一般。         势态正变得紧急起来,因为超快速图像处理对于高级驾驶辅助系统(ADAS)是不可或缺的。在2020年后,每台汽车都将拥有高达5台的摄像机,而图像处理器的速度必须足够快,以实时的对行车道路上的任何事物做出反应。 让我们来逐条分析,从格芯为何致力于22纳米节点车用MCUs方面的FD-SOI。 FD-SOI在两方面格外出色:二氧化硅埋层限制了结点的电流泄漏,功耗得到控制,使得温度控制可满足汽车标准。另一方面,FDSOI对射频电路具有高线性和低插入损耗的优势。 格芯汽车市场主管Jeff Darrow指出,汽车MCU必须在125-150摄氏度的环境下工作,而结点的温度范围会更高。对于传统55纳米硅技术上开发的汽车MCU, 漏电已占到全部功耗的30%。 “对于传统CMOS,漏电随着温度呈指数级上升。我们不得不去忍耐55纳米带来的30%的漏电,但这不是长久之计。22纳米FDSOI不止提供了FDSOI的低功耗,还提供了22纳米级别的数字电路规模缩减。”Darrow说道。        是的,高k介电系数改进的低漏电也将成为所有28纳米和22纳米的汽车技术的必要因素。对于汽车集成芯片,比起替换门极或最后建立门极等其他晶圆厂所使用的方式,格芯相信,使用高k系数并在制造过程中先行建立门极可以带来特别的优势。 “当我们的竞争对手企图使用高k系数后置门极来植入嵌入式闪存时,我们的分析得出,这种生产手段极为困难。我们同时也估计这会带来非常不理想的产量,导致产量缩减至缩减50%以下。”Darrow说道。 2015年7月,格芯在公布了其22纳米FD-SOI技术,命名为22FDX®,Darrow强调说“22FDX®是我们汽车领域的战略核心。” 车内娱乐信息系统是作为单独类别来区分的,很多汽车的部件比如传动系统,车身和安全系统都来自于不同的供应商,如Bosch、Continental、Delphi和Denso。 “我们所做的事对于行业来说尤为重要,我们的客户完全低依靠于我们。”Darrow说道。因为格芯从为AMD和其他公司制造SOI基处理器获得了大量的经验,格芯在SOI制造专业程度上具备领先优势。特别是对于德国的汽车制造商,在德国德累斯顿拥有抗震能力的晶圆厂绝对是锦上添花,他如此补充道。…

  • By: Dave Lammers
  • Mar 28, 2016
  • Category: 技术
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物联网就在现在!(第二部分)

  在我上一篇博客文章《IoT是就在现在》中,我给出了一些关于物联网大致观念。在接下来的这篇文章中,我将通过进一步的分析和阐述,更加进入到物联网的更深层次的设备,网络和数据中心的部分。 根据麦肯锡的报告《物联网:超越炒作的价值》,截止到2025年,物联网每年将会产生3.9-11.1万亿美元的经济影响,这其中包括在汽车行业的2000-7000亿美元,在家用领域的2000-3500亿美元,以及在工厂运营和设备优化领域的1.2-3.7万亿美元。这个价值不是关于纯粹的技术价值,而是在被有效的实践利用时产生的价值。 我们目前正处于移动计算或智能手机时代,并正在转向普遍化的计算 — 主要是物联网 — 并最终将演变成智能计算。 我们是不是不记得物联网已经不是新事物了?它的出现已经有十多年了。而且,目前我们正在使用的基础技术架构正在推动它的进步和成长。。 这种增长受到持续技术开发的显著影响。在其核心上,我们正在致使行业基于目前的产能进行批量生产。通过保持技术优势,我们实现进步和发展,同时也使客户与我们开展业务变得容易,并保持了业内有竞争力的成本结构。 从这个意义上,在生产中能找到的每一个高效率的部分,每一个帮助管理–即便是最小的部分的供电,以及在射频中实施连接的每一个突破,都是充分实现物联网潜能的重要步骤。 物联网的成功在根本上有很大的不同,持续的成功来自大公司和小公司之间的合作伙伴关系,使他们能够在各个行业里来定义物联网。 在SEMICON中国,物联网是一个非常热门话题,在3月17日有一个论坛专门讨论了这一主题:技术改变未来 —可穿戴设备和物联网传感器中枢解决方案。在本次会议期间,我将讨论启用半导体技术如何驱动物联网和实现智能计算的“智能原子”。 而在我的下一篇博客文章中,我们将会探索为何在没有强大的制程技术驱动这些“一体化”半导体元件的情况下,这些令人惊奇的IoT应用程序是不可能的。这是一个令人难以置信的关于垂直整合的故事,我们将在每个博客中剖析这个“一体化”故事的关键部分。我邀请你们一起加入我。

  • By: Rajeev Rajan
  • Mar 15, 2016
  • Category: 市场
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5G:全球竞赛已经开启

  在巴塞罗那举行的移动世界大会(MWC)结束一周之后,有一件事已经变得非常明确了 ,那就是— 5G已经扎根于每个人的意识里,开发可以使5G在未来的5年里成为现实的技术竞赛正式拉开了帷幕。在会议期间,趁着会议和演示之间的空档,我参观了展示大厅并观看了一系列5G技术创新和实用案例。我意识到,5G不但是实实在在的现实,而且能够在未来将更多的承诺变为现实,包括:低延迟,高数据传输速率,即时连接,高用户密度,高度可靠和安全的通信。 在参观了商业展示层以后,让我更加感觉到到第五代移动网络能够创造无限的可能性。蜂窝运营商和WiFi公司正在聚焦于他们的5G解决方案,并提供物联网(IoT)的全系列芯片组产品,证明尽管通用5G标准的实现还有好几年,但5G应用程序已经走在了标准的前面,从而创建了全新的的业务模式和实用案例,比如:虚拟现实技术(VR),位置感知服务,广告推送应用,或者自动驾驶汽车。而且,近来美国电信公司宣布在“现实世界”条件下测试5G网络,标志着5G竞赛正式开始。随着多媒体和通信开始在这个网络中试行,许多专家认为首尔2018年奥运将会成为5G基础设施部署的一个很好的证明。爱立信首席执行官Hans Vestberg在主题演讲中向众人展示了一个令人难忘的场景:他将口袋里的多元素可控相控阵无线电前端和天线拉了出来。Vestberg解释说,他们还没有一盒扑克牌大,其中的三个就可以组成一个三区5G基站,用以支持大量MIMO环境中的Multi-GBps数据速率。     今天,整个射频(RF)芯片市场很热。在其核心,5G和物联网(IoT)都将要求无线电技术的创新,从而推动半导体技术的发展。这些创新将包括:低功耗,集成的毫米波无线电前端,天线相控阵子系统,高性能无线电收发器和高速ADCs和DACs。随着OEM将更多射频内容集成到智能手机和平板电脑中,并引入了新的高速网络标准,最新的设备需要额外的射频电路来支持更新的操作模式。这包括支持更多LTE频段,载波聚合和信封跟踪的芯片。 作为GaAs的更低成本和更灵活的替代方案,射频硅绝缘体(RF SOI)已经成为当今制造的大多数射频转换器和天线调谐器的首选技术。移动市场继续倾向于RF SOI,因为它有助于解决很多挑战,这些挑战包括:无缝连接用户,持续可靠的连接,以及在任何地点接入互联网的能力。同时,针对矽锗(SiGe)技术的兴趣和用途也在不断的增长。通过提供卓越的射频增益,噪声和线性特性,即使在毫米波频率下SiGe技术也能帮助解决射频前端模块和高性能市场细分领域的问题。 SiGe使客户能够将更多的功能集成到更少的芯片中,同时提高性能,并扩展其可用市场总量。长期来看,随着LTE智能手机,平板电脑和其他移动消费类应用软件的强劲增长,预计代工厂的产能将会增加。 最近,格芯的射频业务部门跨越了新的容量门槛,我们的RF SOI芯片出货量突破200亿,大大的证明了行业的旺盛需求。 随着物联网的发展和5G的新兴试验,毫无疑问,我们网络的需求将会持续增长。利用RF SOI和SiGe技术的客户开发出增强用户体验的解决方案,包括更广泛的地理移动性和日益增长的互联网应用产品的数据速率。 所以,全球竞争已经开始,从本次移动世界大会(MWC)的所展示出的技术来看,射频和SiGe技术在降低复杂性,提高性能和降低整体成本方面发挥着及其重要的作用。

  • By: Peter A. Rabbeni
  • Mar 1, 2016
  • Category: 市场
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Video: EUV - The Race to Leading Edge

视频博客:EUV – 走向前沿的比赛

在我们的第一期视频博客中,我们与格芯的的首席技术官(CTO)兼全球研发高级副总裁Gary Patton博士坐在一起。他向我们展示了他们对EUV光刻技术的看法,包括该技术的重要性,需要克服的挑战,以及它在推进尖端技术方面的意义。 欲了解更多关于格芯在EUV的突破性创新,请参加2016年2月21日至25日在加利福尼亚州圣何塞举行的SPIE高级光刻会议。

  • By: Dr. Gary Patton
  • Feb 23, 2016
  • Category: 技术
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物联网就在现在!

在这次CES展会上,物联网正在再一次吸引大量的关注。关于低成本探测器、云服务和大数据分析带来了巨大的影响,也带来了物联网的蓬勃发展。 以下是参加在2016 CES展会的一些要点的概述: 无人机— 地平线上的风暴 汽车自动化— 急剧升温 虚拟现实(VR)与增强现实(AR)- -虚拟现实比增强现实更为突出 机器人— 与众不同 3D打印— 急速增长 裸眼3D电视— 新兴而蓬勃发展 智能房屋— 海量的配件 可穿戴式设备与智能服装—毫无掩饰的开始与VR/AR结合 认识到物联网拥有超越物品的能力,这一点十分重要。相关市场的机会已经扩展到承载数据流通的网络和处理数据的数据中心,也扩展到处理数据并快速得到决策方案的整个过程。 物联网,不只是连接物体…

  • By: Rajeev Rajan
  • Feb 10, 2016
  • Category: 市场
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22FDX: Enabler for IoT?

22FDX®,物联网的新机遇?

毫无疑问,物联网将成为微电子领域的下一个主要应用。基于物联网发展的远景规划,到2020年将有500亿物联网设备用于连接。 物联网系统将展现功能与形态的多样性。其中某些系统会非常小,还有一些系统已经扩展到我们今天使用的SoC系统的大小。问题是,我们将如何提供物联系统的组件,使之既高速又满足在待机状态下的低耗电? 格芯22FDX®技术提供了卓越的系统和成本解决方案。22纳米全耗尽SOI(FD-SOI)的决定性新功能是来自于薄硅层。传统SOI技术中晶体管形成于独立井上,而在数字电路中则通常处于不稳定的浮动状态。FD-SOI晶体管更薄,无需任何井层。此外,设备独立更加容易,极大简化了离子植入过程。 当思索有关下一技术节点时,工程师应意识到22FDX® 流程提供与FinFET类似的性能,超低的功耗,以及与20纳米平面技术相当的成本。以下是本技术的一些值得关注的要点: 比起28纳米高k系数金属门极(HKMG)减少70%功耗 比28纳米传统平面设备小20%的裸晶尺寸 比FinFET更低的裸晶成本 创意设计者的沙盒 软件控制的体偏置提供了高性能-低功耗之间的灵活权衡控制,为使用22FDX®设计的电路和体统提供了自由度。实时功耗可在设备层面调整 — 大多由为主要功能模块供电实现。这就是行业分析师Dan G. Hutcheson相信格芯的22FDX® 将会带来主流变革的原因。 22FDX®:同一晶片上多重体偏置与阈值电压设定 此外,22FDX®提供了前所未有的创新能力,设计的灵活性,以及智能的控制。此些能力包括: 硅成形后调整能力,维持高性能并降低功耗 集成射频包括调整“旋钮”,降低射频功耗高达50%,去除了设置额外独立射频芯片的必要性 22FDX®技术设计生态正在快速建立。在11月,各大主流EDA供应商,特别是Synopsys、Cadence和Mentor…

  • By: Communications
  • Jan 18, 2016
  • Category: 技术
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GLOBALFOUNDRIES to Build New 14nm GPUs for AMD

GLOBALFOUNDRIES为AMD构建新的14nm GPU

2016年有一个伟大的开始,AMD新一代的GPU硬件将采用格芯的14nm LPP(低功耗plus)FinFET工艺技术。 格芯的硅片验证技术将被集成到AMD新的GPU架构Polaris上,旨在推动那些功能最强大的计算和图形应用,包括超薄型和轻型游戏笔记本电脑,小尺寸台式机和具有较低功耗的独立显卡。 14LPP平台充分利用了三维,全耗尽的FinFET晶体管的优势,并且在28nm大容量CMOS上提供了惊人的增益,并且使性能提高了50%,总功耗降低了65%。 格芯的CMOS平台业务部高级副总裁Gregg Bartlett说:“这个里程碑表明,我们的14nm技术使我们离世界上最复杂芯片的全面生产又更进了一步。 我们按计划交付了14nm FinFET技术,这是关于AMD突破性的GPU架构的世界级事件。” 所有的辛勤工作都有所回报,在今年第三季度,提升性能的制程已经达到了合格水平。同时,最近AMD公布了其使用14LPP制程的多个产品。 格芯的14nm FinFET是在纽约州北部的Fab 8晶圆厂进行制造的,这是世界上最先进的半导体制造工厂之一。 14LPP的生产阶段预计将生产技术领先的芯片,使像AMD这样的客户能够在提供更大的运算能力的同时,减小空间占用的尺寸。 Bartlett补充说:“我们的14nm FinFET技术旨在提供极高的性能表现。在2016年,我们期待着将多个AMD产品推向全面的大规模生产。”

  • By: Communications
  • Jan 7, 2016
  • Category: 技术
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