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公司博客

5G:全球竞赛已经开启

 

在巴塞罗那举行的移动世界大会(MWC)结束一周之后,有一件事已经变得非常明确了 ,那就是— 5G已经扎根于每个人的意识里,开发可以使5G在未来的5年里成为现实的技术竞赛正式拉开了帷幕。在会议期间,趁着会议和演示之间的空档,我参观了展示大厅并观看了一系列5G技术创新和实用案例。我意识到,5G不但是实实在在的现实,而且能够在未来将更多的承诺变为现实,包括:低延迟,高数据传输速率,即时连接,高用户密度,高度可靠和安全的通信。

在参观了商业展示层以后,让我更加感觉到到第五代移动网络能够创造无限的可能性。蜂窝运营商和WiFi公司正在聚焦于他们的5G解决方案,并提供物联网(IoT)的全系列芯片组产品,证明尽管通用5G标准的实现还有好几年,但5G应用程序已经走在了标准的前面,从而创建了全新的的业务模式和实用案例,比如:虚拟现实技术(VR),位置感知服务,广告推送应用,或者自动驾驶汽车。而且,近来美国电信公司宣布在“现实世界”条件下测试5G网络,标志着5G竞赛正式开始。随着多媒体和通信开始在这个网络中试行,许多专家认为首尔2018年奥运将会成为5G基础设施部署的一个很好的证明。爱立信首席执行官Hans Vestberg在主题演讲中向众人展示了一个令人难忘的场景:他将口袋里的多元素可控相控阵无线电前端和天线拉了出来。Vestberg解释说,他们还没有一盒扑克牌大,其中的三个就可以组成一个三区5G基站,用以支持大量MIMO环境中的Multi-GBps数据速率。

 

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今天,整个射频(RF)芯片市场很热。在其核心,5G和物联网(IoT)都将要求无线电技术的创新,从而推动半导体技术的发展。这些创新将包括:低功耗,集成的毫米波无线电前端,天线相控阵子系统,高性能无线电收发器和高速ADCs和DACs。随着OEM将更多射频内容集成到智能手机和平板电脑中,并引入了新的高速网络标准,最新的设备需要额外的射频电路来支持更新的操作模式。这包括支持更多LTE频段,载波聚合和信封跟踪的芯片。

作为GaAs的更低成本和更灵活的替代方案,射频硅绝缘体(RF SOI)已经成为当今制造的大多数射频转换器和天线调谐器的首选技术。移动市场继续倾向于RF SOI,因为它有助于解决很多挑战,这些挑战包括:无缝连接用户,持续可靠的连接,以及在任何地点接入互联网的能力。同时,针对矽锗(SiGe)技术的兴趣和用途也在不断的增长。通过提供卓越的射频增益,噪声和线性特性,即使在毫米波频率下SiGe技术也能帮助解决射频前端模块和高性能市场细分领域的问题。 SiGe使客户能够将更多的功能集成到更少的芯片中,同时提高性能,并扩展其可用市场总量。长期来看,随着LTE智能手机,平板电脑和其他移动消费类应用软件的强劲增长,预计代工厂的产能将会增加。

最近,格芯的射频业务部门跨越了新的容量门槛,我们的RF SOI芯片出货量突破200亿,大大的证明了行业的旺盛需求。

随着物联网的发展和5G的新兴试验,毫无疑问,我们网络的需求将会持续增长。利用RF SOI和SiGe技术的客户开发出增强用户体验的解决方案,包括更广泛的地理移动性和日益增长的互联网应用产品的数据速率。

所以,全球竞争已经开始,从本次移动世界大会(MWC)的所展示出的技术来看,射频和SiGe技术在降低复杂性,提高性能和降低整体成本方面发挥着及其重要的作用。

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Peter A. Rabbeni

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