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公司博客

2018年真会成为“5G元年”吗?

当我度假回来时,我以为发生了时间扭曲。我是否一觉睡过了一月份,接近二月底才醒来?我本来预计会像通常一样看到关于即将到来的国际消费电子展(CES 2018)上要展出的新奇产品的大量消息。不料,我看到的是一篇接一篇关于下一代5G移动网络的故事,而这一般是巴塞罗那移动世界大会才有的内容。

不管时间扭曲与否,有一点很明确:2018年将是对5G有重大意义的一年。预计到2020年市场上将有84亿台联网设备,为了连接如此多的设备,对超高速、高带宽、低延时网络的需求正在加速增长。5G即将到来,但不会说来就来。

高通公司110日的主题演讲无疑将使CES 2018的5G热推到高潮。高通公司总裁Cristiano Amon将同与会者分享高通公司如何在5G时代引领行业发展。我们有幸在去年9月份的格芯技术大会(GTC 2017)上听到了Cristiano关于此次发言的预告,他当时在给我们做主题演讲。他的一个重要观点是,5G网络的苛刻要求驱使芯片组的复杂性提高。这意味着硅片创新对于实现向5G过渡至关重要。

格芯提供全面的半导体技术来帮助客户向下一代5G无线网络过渡。我们拥有业界最广泛的技术解决方案,适合各种5G应用,包括毫米波前端模块(FEM)、独立或集成毫米波收发器与基带芯片,以及用于移动和联网的高性能应用处理器。

我们的路线图包括RF-SOI、硅锗(SiGe)和CMOS产品,其中有各种成熟先进的节点,RF优化选项与广泛的ASIC设计服务和IP结合在一起。这些专用解决方案满足了客户多种多样的5G需求,支持广泛的功能——从超低能量传感器,到具有持久电池寿命的超高速器件,再到支持片上存储器的更高集成度。

  • 5G RF和毫米波收发器及基带处理:无论是针对5G sub-6GHz应用还是针对新的5G毫米波频段,格芯类型多样的CMOS技术(FinFET、FD-SOI和更成熟的体硅CMOS技术)都优化了RF和毫米波产品,使我们的客户能够作出关于成本、功耗和性能的最佳设计权衡。格芯FD-SOI技术(22FDX和12FDX)是真正差异化的CMOS平台,可为任何RF或毫米波收发器提供最低功耗的解决方案。此外,FDX非常适合解决5G标准的另一部分需求——大规模IoT网络。格芯的优化解决方案为客户提供一种灵活且经济高效的方法,以将RF和毫米波收发器与基带调制解调器或数字“校准”处理集成起来,适合5G手机和基站、NB-IoT解决方案及其他高性能应用。
  • 5G毫米波前端模块:格芯RF-SOI和SiGe解决方案(130nm-45nm)为集成开关、低噪声放大器和功率放大器的FEM提供最佳的性能、集成度与功效组合。对于某些应用,例如5G毫米波手机和小型基站,格芯22FDX毫米波优化方案使得将FEM和收发器集成到单个芯片成为可能,这在成本、功耗和尺寸方面有着显著的优势。格芯毫米波解决方案旨在服务于从sub-6 GHz到毫米波频段的应用。
  • 先进应用处理:格芯基于先进CMOS FinFET的工艺技术为下一代智能手机处理器、低延时网络和大规模MIMO网络提供最佳的性能、集成度与功效组合。格芯现在提供先进的CMOS解决方案。
  • 5G无线基站的定制设计:格芯专用集成电路(ASIC)设计系统(FX-14和FX-7)通过支持高速SerDes上的无线基础架构协议来实现优化的5G解决方案(功能模块)——集成先进封装、单片ADC/DAC和可编程逻辑的解决方案。

在帮助下一代网络提供用户与设备之间的“零距离连接”方面,5G无疑将发挥无可替代的作用,让人们得以充分利用云端的处理能力和边缘到边缘连接。随着5G需求的加速增长,格芯将继续与合作伙伴合作,提供让我们的客户在激烈竞争中胜出的解决方案。请继续关注我们在未来一年持续发布的5G技术解决方案最新细节。

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